液態
墊片
吸波
膠帶
絕緣
石墨
輕量
斷熱
非矽型 · 導熱材料
非矽型導熱材料多使用碳氫化合物或其他聚合物作為基底，應用在光學、醫療、半導體等敏感領域，尤其是在需要嚴格防止矽揮發或污染時，往往成為最佳選擇。
- 非矽型
PT310
420 W/m*K
Thickness 100~500 µm
SH1500
1.5 W/m*K
SH2000
2.0 W/m*K
SH3000
3.0 W/m*K
TR332CU
1500 W/m*K
Thickness 100~150 µm
非矽型
AT900C
1.2 W/m*K
AT910
1.0 W/m*K
AT900A
0.9 W/m*K
AS17-s
0.028 W/m*K
AS27-s
0.009 W/m*K
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