產品特性
/ 熱傳導係數：17.0 W/m·K
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 低接觸熱阻
/ 具備電氣絕緣性
/ 具備卓越的熱傳導性能
/ 適用於光學及高敏感電子元件
包裝規格
/ 公版切片
/ 模切片
熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量
NEW Product
N800C-s 非矽型導熱墊片
非矽導熱化合物 N800C-s 是以非矽樹脂材料製成，不含低分子量矽氧烷揮發物，且總揮發氣體量低，不會造成電氣接觸及污染問題。N800C-s具有良好的柔韌性與優異的導熱性，低壓縮應力及高壓縮特性可有效減輕元件所受的壓力，使設備只需承受較低的機械應力，同時仍能保持低熱阻與高導熱度。
TYPICAL APPLICATION
/ 高速大容量儲存裝置
/ 光學裝置
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
TYPICAL PROPERTIES
| 項目 | N800C-s 非矽型導熱墊片 | UNIT | TEST METHOD |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Gray | - | Visual |
| 厚度 | Customized | mm | ASTM D374 |
| 密度 | 3.3 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬度 | 50 | Shore OO | ASTM D2240 |
| 使用溫度範圍 | -60~125 | °C | - |
| 低分子矽氧烷 (D3 to D20 total) | N.D | % | Gas Chromatography |
| 揮發物質冷凝量 CVCM (wt%) | 0.0043 | - | By LiPOLY |
| ROHS & REACH | 遵循 | ||
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 8 | KV/mm | ASTM D149 |
| 熱阻抗@10 psi | 0.122 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@30 psi | 0.058 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
