RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
SH-putty3
8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
熱伝導ゲルは、サーマルグリースと比較して、流動しない性質や垂れ落ちにくい特性があり、清掃が容易です。サーマルパッドの代替品として使用でき、低オイルブリードや非流動性などの特徴を持っています。サーマルゲルは大きな隙間を埋め、不規則な複数の部品を同時に包み込み、高温下でも安定性を維持できます。さらに、耐破壊電圧の絶縁性が高いため、大電力の電子機器や電気部品に適しています。

CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ Thermal conductivity: 8.0 W/m*K
/ Bond line thickness:100-3000µm
/ Designed to remove manufacturing tolerances
/ Does not produce stress on delicate components
/ No vertical flow
/ Dispensable for serial manufacture
/ For any high compression and low stress application

納入形態

/ Cartridges: 30ml, 55ml, 330ml
/ Bucket: 1kg, 25kg

主な用途

/ Between CPU and heat sink
/ Between a component and heat sink
/ High speed mass storage drives
/ Telecommunication hardware
/ Flat-panel displays
/ Set-top box
/ IP CAM
/ 5G base station & infrastructure
/ EV electric vehicle

製品の仕様

特性項目 SH-putty3 単位 測定基準
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー Silicone - -
粘度 17000 Pa.s DIN 53018
体積流量 32 g/min By LiPOLY
比重 3.4 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
BLT(塗布厚み) 100~3000 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 8.0 W/m*K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 60°C 0.039 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi / 60°C 0.031 °C-in²/ W ASTM D5470

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