RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
S-putty5-s
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
熱伝導パテは、熱伝導グリースと熱伝導パッドの中間の硬さを持ちます。熱伝導グリースよりも高い耐久性を備え、熱伝導パッドよりも優れた密着性を発揮します。柔らかい質感で塗布や充填が容易であり、高い可塑性によって不均一な表面にも密着し、空気の隙間を排除できます。さらに、熱伝導パテはほとんど硬化せず、使用後も機器に内部応力を与えません。また、熱伝導グリースよりも扱いやすいのが特徴です。

CATEGORY

熱伝導ゲル

製品特性

/ 熱伝導率:10.0 W/m·K
/ 塗布厚み:200-3000µm
/ 凹凸面に密着し、電子部品間の隙間を埋める設計
/ 繊細な電子部品に機械的ストレスを与えない
/ 耐垂れ落ちグレード
/ 連続製造に適用可能
/ あらゆる高圧縮・低ストレス用途に対応

製品形態

/ カートリッジ:30ml、55ml、330ml
/ バケツ:1kg、25kg

典型的な用途

/ CPUとヒートシンク間
/ 電子部品とヒートシンク間
/ 高速大容量記憶装置
/ 通信機器
/ FPD 薄型テレビ
/ STB セットトップボックス
/ ネットワークカメラ

製品詳細・技術データ

特性項目 S-putty5-s 単位 測定方法
外観色 Blue - Visual
ベースポリマー シリコーン - -
粘度 20000 Pa.s DIN 53018
体積流量 23 g/min By LiPOLY
比重 3.3 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
絶縁破壊電圧 12 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 10.0 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 60°C 0.035 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi / 60°C 0.027 °C-in²/ W ASTM D5470

関連製品

お問合せ


    熱対策材料専門

    日本旭立科技株式会社

    大阪府貝塚市近木町2-1TRビル4階 〒597-0001

    お問合せ