RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
S-putty5-s
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
熱伝導パテは、熱伝導グリースと熱伝導パッドの中間の硬さを持ちます。熱伝導グリースよりも高い耐久性を備え、熱伝導パッドよりも優れた密着性を発揮します。柔らかい質感で塗布や充填が容易であり、高い可塑性によって不均一な表面にも密着し、空気の隙間を排除できます。さらに、熱伝導パテはほとんど硬化せず、使用後も機器に内部応力を与えません。また、熱伝導グリースよりも扱いやすいのが特徴です。

CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ Thermal conductivity:10.0 W/m*K
/ Bond line thickness:200-3000µm
/ Designed to remove manufacturing tolerances
/ Does not produce stress on delicate components
/ No vertical flow
/ Dispensable for serial manufacture
/ For any high compression and low stress application

納入形態

/ Cartridges: 30ml, 55ml, 330ml
/ Bucket: 1kg, 25kg

主な用途

/ Between CPU and heat sink
/ Between a component and heat sink
/ High speed mass storage drives
/ Telecommunication hardware
/ Flat-panel displays
/ Set-top box
/ IP CAM

製品の仕様

特性項目 S-putty5-s 単位 測定基準
外観色 Blue - Visual
ベースポリマー Silicone - -
粘度 20000 Pa.s DIN 53018
体積流量 23 g/min By LiPOLY
比重 3.3 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
絶縁破壊電圧 12 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 10.0 W/m*K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 60°C 0.035 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi / 60°C 0.027 °C-in²/ W ASTM D5470

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    日本旭立科技株式会社

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