RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
S-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱パテは、優れた凹凸追従性を持ち、CPUやGPUなどの電子部品とヒートシンクの間の微細な隙間を埋めるために使用される熱界面材料(TIM)です。複雑な表面にも密着しやすく、効率的に熱を伝導することで、部品の温度を下げ、過熱や性能低下を防ぎます。LiPOLY専用のパテ用スマートマシンによる自動ディスペンス生産に最適な選択肢です。

CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ 熱伝導率:3.5 W/m·K
/ 塗布厚み:100~1500µm
/ 凹凸面に密着し、電子部品間の隙間を埋める設計
/ 繊細な電子部品に機械的ストレスを与えない
/ 耐垂れ落ちグレード
/ 連続製造に適用可能
/ あらゆる高圧縮・低ストレス用途に対応

製品形態

/ カートリッジ:30ml、55ml、330ml
/ バケツ:1kg、25kg

典型的な用途

/ CPUとヒートシンク間
/ 電子部品とヒートシンク間
/ 高速大容量記憶装置
/ 通信機器
/ FPD 薄型テレビ
/ STB セットトップボックス
/ ネットワークカメラ
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車

製品詳細・技術データ

特性項目 S-putty 単位 測定方法
外観色 Blue - Visual
ベースポリマー シリコーン - -
粘度 2000 Pa.s DIN 53018
体積流量 31 g/min By LiPOLY
比重 3.0 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
BLT(塗布厚み) 100~1500 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 3.5 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 60°C 0.079 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi / 60°C 0.061 °C-in²/ W ASTM D5470

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