RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
S-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱ゲルは、優れた凹凸追従性を持ち、CPUやGPUなどの電子部品とヒートシンクの間の微細な隙間を埋めるために使用される熱界面材料(TIM)です。複雑な表面にも密着しやすく、効率的に熱を伝導することで、部品の温度を下げ、過熱や性能低下を防ぎます。LiPOLY専用のパテ用スマートマシンによる自動ディスペンス生産に最適な選択肢です。

CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ Thermal conductivity:3.5 W/m*K
/ Bond line thickness:100-1500µm
/ Designed to remove manufacturing tolerances
/ Does not produce stress on delicate components
/ No vertical flow
/ Dispensable for serial manufacture
/ For any high compression and low stress application

納入形態

/ Cartridges: 30ml, 55ml, 330ml
/ Bucket: 1kg, 25kg

主な用途

/ Between CPU and heat sink
/ Between a component and heat sink
/ High speed mass storage drives
/ Telecommunication hardware
/ Flat-panel displays
/ Set-top box
/ IP CAM
/ 5G base station & infrastructure
/ EV electric vehicle

製品の仕様

特性項目 S-putty 単位 測定基準
外観色 Blue - Visual
ベースポリマー Silicone - -
粘度 2000 Pa.s DIN 53018
体積流量 31 g/min By LiPOLY
比重 3.0 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
BLT(塗布厚み) 100~1500 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 3.5 W/m*K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 60°C 0.079 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi / 60°C 0.061 °C-in²/ W ASTM D5470

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