RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
N-putty-s
3.5 W/m·K
低アウトガス製品
シリコンフリー熱伝導パテは、シリコーンオイルやシロキサン成分を含まない高性能な熱伝導材料です。シリコーンオイルの揮発を避けたい場合や、シリコーン成分に敏感な用途、長期的な安定性が求められる用途には、ノンシリコーン熱伝導パテのご使用をおすすめします。このような製品は、光学部品、自動車用電子機器、サーバーなどのハイエンド用途に特に適しており、特別なニーズに合わせたカスタマイズも可能です。

CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ Thermal conductivity:3.5 W/m*K
/ Bond line thickness:100-1000µm
/ Non-silicone resin materials
/ Designed to remove manufacturing tolerances
/ Does not produce stress on delicate components
/ No vertical flow
/ Dispensable for serial manufacture
/ For any high compression and low stress application

納入形態

/ Cartridges: 30ml, 55ml, 330ml
/ Bucket: 1kg, 25kg

主な用途

/ Between CPU and heat sink
/ Between a component and heat sink
/ High speed mass storage drives
/ Telecommunication hardware
/ Flat-panel displays
/ Set-top box
/ IP CAM

製品の仕様

特性項目 N-putty-s 単位 測定基準
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー Non-Silicone - -
粘度 15000 Pa.s DIN 53018
比重 3.0 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~150 °C -
BLT(塗布厚み) 100~1000 μm -
貯蔵寿命 60 months - -
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 3.5 W/m*K ASTM D5470
Thermal impedance@10psi 0.066 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi 0.051 A °C-in²/ W ASTM D5470

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    熱対策材料専門

    日本旭立科技株式会社

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