RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
H-putty2
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。

CATEGORY

熱伝導ゲル

製品特性

/ 熱伝導率:6.0 W/m·K
/ 塗布厚み:100-3000µm
/ 凹凸面に密着し、電子部品間の隙間を埋める設計
/ 繊細な電子部品に機械的ストレスを与えない
/ 耐垂れ落ちグレード
/ 連続製造に適用可能
/ あらゆる高圧縮・低ストレス用途に対応

製品形態

/ カートリッジ:30ml、55ml、330ml
/ バケツ:1kg、25kg

典型的な用途

/ CPUとヒートシンク間
/ 電子部品とヒートシンク間
/ 高速大容量記憶装置
/ 通信機器
/ FPD 薄型テレビ
/ STB セットトップボックス
/ ネットワークカメラ
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車

製品詳細・技術データ

特性項目 H-putty2 単位 測定方法
外観色 Blue - Visual
ベースポリマー シリコーン - -
粘度 15000 Pa.s DIN 53018
比重 3.3 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
BLT(塗布厚み) 100~3000 μm -
絶縁破壊電圧 12 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 6.0 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 60°C 0.061 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi / 60°C 0.050 °C-in²/ W ASTM D5470

関連製品

お問合せ


    熱対策材料専門

    日本旭立科技株式会社

    大阪府貝塚市近木町2-1TRビル4階 〒597-0001

    お問合せ