RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
H-putty2
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。

CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ Thermal conductivity:6.0 W/m*K
/ Bond line thickness:100-3000µm
/ Designed to remove manufacturing tolerances
/ Does not produce stress on delicate components
/ No vertical flow
/ Dispensable for serial manufacture
/ For any high compression and low stress application

納入形態

/ Cartridges: 30ml, 55ml, 330ml
/ Bucket: 1kg, 25kg

主な用途

/ Between CPU and heat sink
/ Between a component and heat sink
/ High speed mass storage drives
/ Telecommunication hardware
/ Flat-panel displays
/ Set-top box
/ IP CAM
/ 5G base station & infrastructure
/ EV electric vehicle

製品の仕様

特性項目 H-putty2 単位 測定基準
外観色 Blue - Visual
ベースポリマー Silicone - -
粘度 15000 Pa.s DIN 53018
比重 3.3 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
BLT(塗布厚み) 100~3000 μm -
絶縁破壊電圧 12 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 6.0 W/m*K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 60°C 0.061 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi / 60°C 0.050 °C-in²/ W ASTM D5470

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    日本旭立科技株式会社

    Taoyuan City, Bade District, Yongfeng Road, No. 435

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