RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。

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H-putty2
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。
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CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ Thermal conductivity:6.0 W/m*K
/ Bond line thickness:100-3000µm
/ Designed to remove manufacturing tolerances
/ Does not produce stress on delicate components
/ No vertical flow
/ Dispensable for serial manufacture
/ For any high compression and low stress application

納入形態

/ Cartridges: 30ml, 55ml, 330ml
/ Bucket: 1kg, 25kg

主な用途

/ Between CPU and heat sink
/ Between a component and heat sink
/ High speed mass storage drives
/ Telecommunication hardware
/ Flat-panel displays
/ Set-top box
/ IP CAM
/ 5G base station & infrastructure
/ EV electric vehicle

製品の仕様

特性項目 H-putty2 単位 測定基準
外観色 Blue - Visual
ベースポリマー Silicone - -
粘度 15000 Pa.s DIN 53018
比重 3.3 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
BLT（塗布厚み） 100~3000 μm -
絶縁破壊電圧 12 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 6.0 W/m*K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 60°C 0.061 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi / 60°C 0.050 °C-in²/ W ASTM D5470

関連製品

熱伝導ゲルは、サーマルグリースと比較して、流動しない性質や垂れ落ちにくい特性があり、清掃が容易です。サーマルパッドの代替品として使用でき、低オイルブリードや非流動性などの特徴を持っています。サーマルゲルは大きな隙間を埋め、不規則な複数の部品を同時に包み込み、高温下でも安定性を維持できます。さらに、耐破壊電圧の絶縁性が高いため、大電力の電子機器や電気部品に適しています。
SH-putty3
8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
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S-putty5-s
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垂直面でも垂れません
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S-putty2-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱ゲルは、優れた凹凸追従性を持ち、CPUやGPUなどの電子部品とヒートシンクの間の微細な隙間を埋めるために使用される熱界面材料（TIM）です。複雑な表面にも密着しやすく、効率的に熱を伝導することで、部品の温度を下げ、過熱や性能低下を防ぎます。LiPOLY専用のパテ用スマートマシンによる自動ディスペンス生産に最適な選択肢です。
S-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱用シリコーンは、シリコンをベースに熱伝導性粉末を加え、特殊な設備で混合して作られる熱伝導インターフェース材料です。優れた熱伝導性、絶縁性、高温耐性を備えており、電子機器、自動車、LEDなどの産業で広く使用されています。発熱源から放熱部品へ効率的に熱を伝え、放熱性能を向上させ、製品寿命を延ばします。
H-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

お問合せ


    熱対策材料専門

    日本旭立科技株式会社

    Taoyuan City, Bade District, Yongfeng Road, No. 435

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