RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
N-putty5-s
9.0 W/m*K
低アウトガス製品
非シリコーン熱伝導ゲルは、従来の熱伝導材料と比べてシリコンオイル成分を含まない点が最大の特徴です。電子部品表面の凹凸を効果的に埋めながら、シリコンオイルに関連するさまざまな問題を回避できます。シリコンオイルによる汚染がなく、ポンプアウト現象も発生せず、優れた安定性と低い熱抵抗値を持つため、光学製品や高い信頼性が求められる用途、敏感な電子部品に特に適しています。

CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ Thermal conductivity:9.0 W/m*K
/ Bond line thickness:100-1500µm
/ Non-silicone resin materials
/ Designed to remove manufacturing tolerances
/ Does not produce stress on delicate components
/ No vertical flow
/ Dispensable for serial manufacture
/ For any high compression and low stress application

納入形態

/ Cartridges: 30ml, 55ml, 330ml
/ Bucket: 1kg, 25kg

用途例

/ Between CPU and heat sink
/ Between a component and heat sink
/ High speed mass storage drives
/ Telecommunication hardware
/ Flat-panel displays
/ Set-top box
/ IP CAM
/ 5G base station & infrastructure
/ EV electric vehicle

製品仕様

特性項目 N-putty5-s 単位 測定基準
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー Non-Silicone - -
粘度 25000 Pa.s DIN 53018
体積流量 11 g/min By LiPOLY
比重 3.3 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~150 °C -
BLT(塗布厚み) 100~1500 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 9.0 W/m*K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 80°C 0.036 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi / 80°C 0.029 °C-in²/ W ASTM D5470

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    熱介面管理專家

    旭立科技株式会社

    桃園市八德區永豐路435號

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