RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
N-putty2-s
5.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
ノンシリコン・熱伝導ゲル N-putty2-sは、熱伝導率5.0 W/m*Kを有し、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に最適です。非常に低い熱抵抗と低応力で、ギャップに柔軟に適応し、公差補償機能も備えています。サーマルグリースのはみ出しや乾燥などの問題を解決します。LiPOLY専用のパテ自動ディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢です。

CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ 熱伝導率:5.0 W/m·K
/ 塗布厚み:100-1000µm
/ 非シリコーン樹脂材料で製造
/ 凹凸面に密着し、電子部品間の隙間を埋める設計
/ 繊細な電子部品に機械的ストレスを与えない
/ 耐垂れ落ちグレード
/ 連続製造に適用可能
/ あらゆる高圧縮・低ストレス用途に対応

製品形態

/ カートリッジ:30ml、55ml、330ml
/ バケツ:1kg、25kg

典型的な用途

/ CPUとヒートシンク間
/ 電子部品とヒートシンク間
/ 高速大容量記憶装置
/ 通信機器
/ FPD 薄型テレビ
/ STB セットトップボックス
/ ネットワークカメラ
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車

製品詳細・技術データ

特性項目 N-putty2-s 単位 測定方法
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー Non-Silicone - -
粘度 15000 Pa.s DIN 53018
比重 3.2 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~150 °C -
BLT(塗布厚み) 100~1000 μm -
貯蔵寿命 60 months - -
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 5.0 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@10psi 0.045 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi 0.036 °C-in²/ W ASTM D5470

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