RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
N-putty2-s
5.0 W/m*K
低アウトガス製品
ノンシリコン・熱伝導ゲル N-putty2-sは、熱伝導率5.0 W/m*Kを有し、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に最適です。非常に低い熱抵抗と低応力で、ギャップに柔軟に適応し、公差補償機能も備えています。サーマルグリースのはみ出しや乾燥などの問題を解決します。LiPOLY専用のパテ自動ディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢です。

CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ Thermal conductivity:5.0 W/m*K
/ Bond line thickness:100-1000µm
/ Non-silicone resin materials
/ Designed to remove manufacturing tolerances
/ Does not produce stress on delicate components
/ No vertical flow
/ Dispensable for serial manufacture
/ For any high compression and low stress application

納入形態

/ Cartridges: 30ml, 55ml, 330ml
/ Bucket: 1kg, 25kg

用途例

/ Between CPU and heat sink
/ Between a component and heat sink
/ High speed mass storage drives
/ Telecommunication hardware
/ Flat-panel displays
/ Set-top box
/ IP CAM
/ 5G base station & infrastructure
/ EV electric vehicle

製品仕様

特性項目 N-putty2-s 単位 測定基準
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー Non-Silicone - -
粘度 15000 Pa.s DIN 53018
比重 3.2 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~150 °C -
BLT(塗布厚み) 100~1000 μm -
貯蔵寿命 60 months - -
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 5.0 W/m*K ASTM D5470
Thermal impedance@10psi 0.045 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi 0.036 °C-in²/ W ASTM D5470

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お問合せ


    熱介面管理專家

    旭立科技株式会社

    桃園市八德區永豐路435號

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