RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
G3380NT
6.0 W/m*K
低アウトガス製品
CPU表面にサーマルグリースを塗布することで、プロセッサーとヒートシンクの間の余分な空気を効果的に除去し、高効率な熱伝導を実現します。これにより、CPUが発生する熱エネルギーが迅速にヒートシンクへ伝達され、コンピュータ全体の冷却性能が向上します。G3380NTは6.0 W/m*Kの高い熱伝導率を持ち、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品にも適しています。

CATEGORY

製品特性

/ Thermal conductivity: 6.0 W/m*K
/ Low outgassing
/ Low thermal impedance

// It can be preserved for 60 months under the condition of unopened and under room temperature 25℃.

納入形態

/ Tinplate Can:1kg
/ Other special and custom sizes are available upon request

用途例

/ CPU and chip coolers
/ Switching power supplies
/ LED appliance
/ Between any heat-generating component and heat sink
/ 5G base station & infrastructure
/ EV electric vehicle

熱伝導率6.0 W/m*Kの非シリコーン系熱伝導ペーストであり、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に最適で、極めて低い熱抵抗と優れた熱伝導性を備えています。消費者向け電子機器やマイクロプロセッサの熱管理技術に広く使用されており。

製品仕様

特性項目 G3380NT 単位 測定基準
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー Non-Silicone - -
フィラー Non-Metal - -
粘度 146 ISO 3219
比重 2.8 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~150 °C -
BLT(塗布厚み) 30 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 6.0 W/m*K ASTM D5470
熱抵抗@50psi 0.01 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi 6.4 °C-mm²/ W ASTM D5470

関連製品

G3380NT
6.0 W/m*K
低アウトガス製品

お問合せ


    熱介面管理專家

    旭立科技株式会社

    桃園市八德區永豐路435號

    CONTACT