RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
G3380NT
6.0 W/m·K
低アウトガス製品
CPU表面にサーマルグリースを塗布することで、プロセッサーとヒートシンクの間の余分な空気を効果的に除去し、高効率な熱伝導を実現します。これにより、CPUが発生する熱エネルギーが迅速にヒートシンクへ伝達され、コンピュータ全体の冷却性能が向上します。G3380NTは6.0 W/m*Kの高い熱伝導率を持ち、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品にも適しています。

CATEGORY

製品特性

/ 熱伝導率:6.0 W/m·K
/ 低分子シロキサンの揮発がなく
/ 低熱インピーダンス
/ 未開封かつ室温25℃の条件で60ヶ月保存可能

製品形態

/ ブリキ缶:1kg
/ その他の特別・カスタムサイズもご要望に応じて対応可能

典型的な用途

/ CPUおよびチップクーラー
/ スイッチング電源
/ LED 装置
/ 発熱部品とヒートシンク間
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車

熱伝導率6.0 W/m*Kの非シリコーン系熱伝導ペーストであり、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に最適で、極めて低い熱抵抗と優れた熱伝導性を備えています。消費者向け電子機器やマイクロプロセッサの熱管理技術に広く使用されており。

製品詳細・技術データ

特性項目 G3380NT 単位 測定方法
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー Non-Silicone - -
フィラー Non-Metal - -
粘度 146 ISO 3219
比重 2.8 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~150 °C -
BLT(塗布厚み) 30 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 6.0 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@50psi 0.01 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi 6.4 °C-mm²/ W ASTM D5470

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