RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
G3380NK
4.5 W/m·K
低アウトガス製品
非シリコン熱伝導グリースは、シロキサン揮発に敏感で、高い清浄度や高信頼性が求められる光学、医療、半導体、高級電子製品分野に特に適しています。熱伝導グリースをCPU表面に塗布することで、プロセッサとヒートシンクの間の余分な空気を効果的に排除し、高い熱伝導性能を発揮します。

CATEGORY

製品特性

/ 熱伝導率:4.5 W/m·K
/ 低分子シロキサンの揮発がなく
/ 低熱インピーダンス
/ 未開封且於室溫25℃下可保存60個月。

製品形態

/ ブリキ缶:1kg
/ その他の特殊・カスタムサイズはご要望に応じて対応可能

典型的な用途

/ CPUおよびチップクーラー
/ スイッチング電源
/ LED 装置
/ 発熱部品とヒートシンク間
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車

熱伝導率6.0 W/m*Kの非シリコーン系熱伝導ペーストであり、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に最適で、極めて低い熱抵抗と優れた熱伝導性を備えています。消費者向け電子機器やマイクロプロセッサの熱管理技術に広く使用されており。

製品詳細・技術データ

特性項目 G3380NK 単位 測定方法
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー Non-Silicone - -
フィラー Non-Metal - -
粘度 106 ISO 3219
比重 2.7 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~150 °C -
BLT(塗布厚み) 27 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 4.5 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@50psi 0.02 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi 12.9 °C-mm²/ W ASTM D5470

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