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断熱
非シリコーン・熱伝導製品 ——
EP770-s
2.5 W/m·K
低アウトガス製品
熱伝導ポッティング材は、印刷回路基板（PCB）を保護するために使用される樹脂材料です。 湿気、衝撃、振動、化学物質など、外部環境からのダメージからPCBを保護し、製品の信頼性と寿命を向上させます。
CATEGORY
封止ゲル
製品特性
/ 熱伝導率：2.5 W/m·K
/ 熱伝導性・振動減衰
/ 低混合粘度
/ 極めて低い収縮率 0.01%
/ 高硬度サポート用エポキシベース材料
/ 優れた加工技術により樹脂と粉末が完全に混合され、沈降速度が遅い。EP770-s材料は混合・分散が容易
製品形態
/ ブリキ缶：1kg
/ その他特別・カスタムサイズもご要望に応じて対応可能
典型的な用途
/ モーター：トルクモーター、リニアモーター、サーボモーター
/ IGBTモジュール
/ 電子部品：IC、CPU、MOS、マザーボード
/ 無線アクセス・ポイント
/ 自動車用電子機器
/ 発熱部品とヒートシンク間
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車
製品詳細・技術データ
| 特性項目 | EP770-s | 単位 | 測定方法 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | Black | - | Visual |
| ベースポリマー | Epoxy | - | - |
| 配合比 A:B | 100:10 | - | - |
| 混合前粘度 A | 350 | Pa.s | ISO 3219 |
| 混合後粘度 | 5 | Pa.s | ISO 3219 |
| 固化後硬度 | 80 | Sore A | ASTM D2240 |
| 引張り強さ | 73 | N/cm² | ISO527 |
| ROHS & REACH | 対応 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 2.5 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 絶縁破壊電圧 | 14 | KV/mm | ASTM D149 |
| 体積抵抗率 | >10¹¹ | Ohm-m | ASTM D257 |
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