液体
シート
吸収
テープ
軽量
絶縁
黒鉛
断熱
非シリコーン・熱伝導製品 ——
EP770-s
2.5 W/m*K
低アウトガス製品
熱伝導ポッティング材は、印刷回路基板（PCB）を保護するために使用される樹脂材料です。 湿気、衝撃、振動、化学物質など、外部環境からのダメージからPCBを保護し、製品の信頼性と寿命を向上させます。
CATEGORY
封止材
製品特性
/ Thermal conductivity: 2.5 W/m*K
/ Thermally conductive vibration dampening
/ Low mixing viscosity
/ Extremely low Shrinkage rate 0.01%.
/ Epoxy Based material with high hardness for support
/ Slow sedimentation rate due to Resin & powder mixing perfectly via superb processing technology. It leads EP770-s material easy to mix and disperse
納入形態
/ Tinplate Can:1 kg
/ Other special and custom sizes are available upon request
用途例
/ Motor: Torque motor、Linear Motor Servo motor
/ IGBT module
/ Electronic components: IC、CPU、MOS、Mother Board
/ Wireless Hub
/ Automotive electronics
/ Between any heat-generating component and a heat sink
/ 5G base station & infrastructure
/ EV electric vehicle
製品仕様
| 特性項目 | EP770-s | 単位 | 測定基準 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | Black | - | Visual |
| ベースポリマー | Epoxy | - | - |
| A:B | 100:10 | - | - |
| 混合前粘度(A) | 350 | Pa.s | ISO 3219 |
| 混合後粘度 | 5 | Pa.s | ISO 3219 |
| 固化後硬度 | 80 | Sore A | ASTM D2240 |
| 引張り強さ | 73 | N/cm² | ISO527 |
| ROHS & REACH | 対応 | - | - |
| 伝熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 2.5 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 絶縁破壊電圧 | 14 | KV/mm | ASTM D149 |
| 体積抵抗率 | >10¹¹ | Ohm-m | ASTM D257 |
関連製品
EP770-s
2.5 W/m*K
低アウトガス製品