RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
NEP230
3.0 W/m·K
低アウトガス製品
NEP230は、熱伝導性と接着機能を兼ね備えた非シリコーン系の熱伝導固定接着剤です。常温または高温で硬化でき、優れた固定力を発揮します。熱伝導パッドと比較して、熱伝導接着剤は部品に対する応力が低く、絶縁性能も維持します。低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の不具合を引き起こさないため、光学製品や敏感な電子部品に最適です。

CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ Thermal conductivity: 3.0 W/m*K
/ Can be applied with dispenser
/ Room Temperature curing or heating curing
/ Low compression stress during assembly
/ Excellent adhesion to metal & PCB

納入形態

/ Cartridges:50ml, 400ml
/ Other special and custom sizes are available upon request

主な用途

/ Electronic components: IC、CPU MOS、Mother Board、Wireless Hub Telecom Device 、Automotive electronics、Computer 、 Peripherals and High frequency magnetic inductor
/ Between any heat-generating component and a heat sink.
/ 5G base station & infrastructure
/ EV electric vehicle

製品の仕様

特性項目 NEP230 単位 測定基準
外観色 Gray-A Black-B - Visual
ベースポリマー Epoxy - -
A:B 100:100 - -
混合前粘度(A) 270 Pa.s ISO 3219
混合前粘度(B) 240 Pa.s ISO 3219
硬さ 90 Shore A ASTM D2240
引張り強さ 60 N/cm² ISO527
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 3.0 W/m*K ISO 22007-2
絶縁破壊電圧 14 KV/mm ASTM D149
体積抵抗率 >10¹¹ Ohm-m ASTM D257

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