RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
DTT04-s
4.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT04-sは、低密度の熱伝導性パテです。低密度かつ軽量な特性により、製品性能の向上、製造コストの削減、材料使用量やエネルギー消費の低減を実現します。主に電子製品や車載電子機器に使用されています。熱伝導率は4.0 W/m*Kで、高い変形性を持ち、隙間への柔軟な適応や公差補償が可能です。オーバーフローや乾燥の問題を解決し、熱伝導を向上させ、自動ディスペンス生産に適しています。

CATEGORY

製品特性

/ Lightweight, Low Density Thermal Conductivity: 4.0 W/m*K
/ High flow rate, extrusion rate under 90psi&60s conditions:56 g/min
/ Bond line thickness:100-1500µm
/ Designed to remove manufacturing tolerances
/ Does not produce stress on delicate components
/ No vertical flow
/ Dispensable for serial manufacture
/ For any high compression and low stress application

耐垂れ落ちの信頼性試験

Using 1.5mm pad as a gap control, put the putty between the aluminum and the glass panel mark the initial position. Then, place it in the oven with 125℃ for 1,000 hours and observe its displacement after reliability test

主な用途

/ lightweight applications, such as Automotive electronic devices, Mobile communication device, Drone & aircraft, Sports and leisure electronic products, Portable computers and tablets, wearable devices, Portable game consoles, VR devices and etc.

製品の仕様

特性項目 DTT04-s 単位 測定基準
外観色 Yellow - Visual
ベースポリマー Silicone - -
粘度 1000 Pa.s DIN 53018
体積流量 56 g/min By LiPOLY
比重 2.3 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~150 °C -
BLT(塗布厚み) 100~1500 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 4.0 W/m*K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 60°C 0.084 °C-in²/ W ASTM D5470
Thermal impedance@30psi / 60°C 0.078 °C-in²/ W ASTM D5470

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