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ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

熱伝導パテ

熱伝導パテは、CPU・GPU・M.2 SSD周辺のメモリチップセットとヒートシンク間に最適な粘土状導熱材料です。PCB基板の凹凸面や曲面に優れた追従性で密着し、導熱面積を大幅に拡大。液状材料ならではのギャップ充填特性で放熱効果が高く、柔軟な質感が応力を緩和しチップセットの損傷を防ぎます。

熱伝導パテ
軽量熱伝導パテは、低密度で軽量な熱伝導材料であり、軽量ドローンやEV（電気自動車）の部品によく使用されています。軽量ドローンでは、重量を減らすことで飛行時間を直接延長でき、バッテリーの重量比率が大きいため、重量を減らすことで単位電力あたりの航続時間が効果的に向上します。電気自動車でも、軽量化によってエネルギー消費を抑え、バッテリーの航続距離を伸ばすことができます。
DTT13-s
13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
熱伝導パテは、熱伝導グリースと熱伝導パッドの中間の硬さを持ちます。熱伝導グリースよりも高い耐久性を備え、熱伝導パッドよりも優れた密着性を発揮します。柔らかい質感で塗布や充填が容易であり、高い可塑性によって不均一な表面にも密着し、空気の隙間を排除できます。さらに、熱伝導パテはほとんど硬化せず、使用後も機器に内部応力を与えません。また、熱伝導グリースよりも扱いやすいのが特徴です。
S-putty5-s
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
軽量熱伝導ゲルは、高い熱伝導性と軽量性を兼ね備えています。その低密度特性により、生産コストやエネルギー消費を削減しつつ、製品性能を向上させます。また、高い変形性と公差補償機能によって、電子部品周辺の隙間を埋め、ヒートシンクとの密着を確保し、熱伝導効率を高めます。これらの特長により、電子機器や電気自動車などの用途に最適な放熱材料となっています。
DTT10-s
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
熱伝導ゲルは、サーマルグリースと比較して、流動しない性質や垂れ落ちにくい特性があり、清掃が容易です。サーマルパッドの代替品として使用でき、低オイルブリードや非流動性などの特徴を持っています。サーマルゲルは大きな隙間を埋め、不規則な複数の部品を同時に包み込み、高温下でも安定性を維持できます。さらに、耐破壊電圧の絶縁性が高いため、大電力の電子機器や電気部品に適しています。
SH-putty3
8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱用シリコーンは、シリコーンをベースに熱伝導性フィラーを添加して作られる高分子熱伝導材料です。電気絶縁性と機械的保護機能を兼ね備え、熱を効率的に伝達・分散します。主に電子機器、電気機器、自動車、照明などの産業で熱管理や放熱用途に使用されます。高い熱伝導性、絶縁性、柔軟性、高温耐性といった特長により、熱伝導シリコーンは現代の電子・電気製品の熱管理に不可欠な材料となっています。
S-putty2-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。
H-putty2
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT04-sは、低密度の熱伝導性パテです。低密度かつ軽量な特性により、製品性能の向上、製造コストの削減、材料使用量やエネルギー消費の低減を実現します。主に電子製品や車載電子機器に使用されています。熱伝導率は4.0 W/m*Kで、高い変形性を持ち、隙間への柔軟な適応や公差補償が可能です。オーバーフローや乾燥の問題を解決し、熱伝導を向上させ、自動ディスペンス生産に適しています。
DTT06-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT04-s 系列是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數4.0 -10.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT04-s
4.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱ゲルは、優れた凹凸追従性を持ち、CPUやGPUなどの電子部品とヒートシンクの間の微細な隙間を埋めるために使用される熱界面材料（TIM）です。複雑な表面にも密着しやすく、効率的に熱を伝導することで、部品の温度を下げ、過熱や性能低下を防ぎます。LiPOLY専用のパテ用スマートマシンによる自動ディスペンス生産に最適な選択肢です。
S-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱用シリコーンは、シリコンをベースに熱伝導性粉末を加え、特殊な設備で混合して作られる熱伝導インターフェース材料です。優れた熱伝導性、絶縁性、高温耐性を備えており、電子機器、自動車、LEDなどの産業で広く使用されています。発熱源から放熱部品へ効率的に熱を伝え、放熱性能を向上させ、製品寿命を延ばします。
H-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT04-s 系列是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數4.0 -10.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT04-s
4.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT04-sは、低密度の熱伝導性パテです。低密度かつ軽量な特性により、製品性能の向上、製造コストの削減、材料使用量やエネルギー消費の低減を実現します。主に電子製品や車載電子機器に使用されています。熱伝導率は4.0 W/m*Kで、高い変形性を持ち、隙間への柔軟な適応や公差補償が可能です。オーバーフローや乾燥の問題を解決し、熱伝導を向上させ、自動ディスペンス生産に適しています。
DTT06-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
軽量熱伝導ゲルは、高い熱伝導性と軽量性を兼ね備えています。その低密度特性により、生産コストやエネルギー消費を削減しつつ、製品性能を向上させます。また、高い変形性と公差補償機能によって、電子部品周辺の隙間を埋め、ヒートシンクとの密着を確保し、熱伝導効率を高めます。これらの特長により、電子機器や電気自動車などの用途に最適な放熱材料となっています。
DTT10-s
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
軽量熱伝導パテは、低密度で軽量な熱伝導材料であり、軽量ドローンやEV（電気自動車）の部品によく使用されています。軽量ドローンでは、重量を減らすことで飛行時間を直接延長でき、バッテリーの重量比率が大きいため、重量を減らすことで単位電力あたりの航続時間が効果的に向上します。電気自動車でも、軽量化によってエネルギー消費を抑え、バッテリーの航続距離を伸ばすことができます。
DTT13-s
13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱用シリコーンは、シリコンをベースに熱伝導性粉末を加え、特殊な設備で混合して作られる熱伝導インターフェース材料です。優れた熱伝導性、絶縁性、高温耐性を備えており、電子機器、自動車、LEDなどの産業で広く使用されています。発熱源から放熱部品へ効率的に熱を伝え、放熱性能を向上させ、製品寿命を延ばします。
H-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。
H-putty2
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱ゲルは、優れた凹凸追従性を持ち、CPUやGPUなどの電子部品とヒートシンクの間の微細な隙間を埋めるために使用される熱界面材料（TIM）です。複雑な表面にも密着しやすく、効率的に熱を伝導することで、部品の温度を下げ、過熱や性能低下を防ぎます。LiPOLY専用のパテ用スマートマシンによる自動ディスペンス生産に最適な選択肢です。
S-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱用シリコーンは、シリコーンをベースに熱伝導性フィラーを添加して作られる高分子熱伝導材料です。電気絶縁性と機械的保護機能を兼ね備え、熱を効率的に伝達・分散します。主に電子機器、電気機器、自動車、照明などの産業で熱管理や放熱用途に使用されます。高い熱伝導性、絶縁性、柔軟性、高温耐性といった特長により、熱伝導シリコーンは現代の電子・電気製品の熱管理に不可欠な材料となっています。
S-putty2-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
熱伝導パテは、熱伝導グリースと熱伝導パッドの中間の硬さを持ちます。熱伝導グリースよりも高い耐久性を備え、熱伝導パッドよりも優れた密着性を発揮します。柔らかい質感で塗布や充填が容易であり、高い可塑性によって不均一な表面にも密着し、空気の隙間を排除できます。さらに、熱伝導パテはほとんど硬化せず、使用後も機器に内部応力を与えません。また、熱伝導グリースよりも扱いやすいのが特徴です。
S-putty5-s
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
熱伝導ゲルは、サーマルグリースと比較して、流動しない性質や垂れ落ちにくい特性があり、清掃が容易です。サーマルパッドの代替品として使用でき、低オイルブリードや非流動性などの特徴を持っています。サーマルゲルは大きな隙間を埋め、不規則な複数の部品を同時に包み込み、高温下でも安定性を維持できます。さらに、耐破壊電圧の絶縁性が高いため、大電力の電子機器や電気部品に適しています。
SH-putty3
8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
軽量熱伝導パテは、低密度で軽量な熱伝導材料であり、軽量ドローンやEV（電気自動車）の部品によく使用されています。軽量ドローンでは、重量を減らすことで飛行時間を直接延長でき、バッテリーの重量比率が大きいため、重量を減らすことで単位電力あたりの航続時間が効果的に向上します。電気自動車でも、軽量化によってエネルギー消費を抑え、バッテリーの航続距離を伸ばすことができます。
DTT13-s
13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
熱伝導パテは、熱伝導グリースと熱伝導パッドの中間の硬さを持ちます。熱伝導グリースよりも高い耐久性を備え、熱伝導パッドよりも優れた密着性を発揮します。柔らかい質感で塗布や充填が容易であり、高い可塑性によって不均一な表面にも密着し、空気の隙間を排除できます。さらに、熱伝導パテはほとんど硬化せず、使用後も機器に内部応力を与えません。また、熱伝導グリースよりも扱いやすいのが特徴です。
S-putty5-s
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
軽量熱伝導ゲルは、高い熱伝導性と軽量性を兼ね備えています。その低密度特性により、生産コストやエネルギー消費を削減しつつ、製品性能を向上させます。また、高い変形性と公差補償機能によって、電子部品周辺の隙間を埋め、ヒートシンクとの密着を確保し、熱伝導効率を高めます。これらの特長により、電子機器や電気自動車などの用途に最適な放熱材料となっています。
DTT10-s
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
熱伝導ゲルは、サーマルグリースと比較して、流動しない性質や垂れ落ちにくい特性があり、清掃が容易です。サーマルパッドの代替品として使用でき、低オイルブリードや非流動性などの特徴を持っています。サーマルゲルは大きな隙間を埋め、不規則な複数の部品を同時に包み込み、高温下でも安定性を維持できます。さらに、耐破壊電圧の絶縁性が高いため、大電力の電子機器や電気部品に適しています。
SH-putty3
8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱用シリコーンは、シリコーンをベースに熱伝導性フィラーを添加して作られる高分子熱伝導材料です。電気絶縁性と機械的保護機能を兼ね備え、熱を効率的に伝達・分散します。主に電子機器、電気機器、自動車、照明などの産業で熱管理や放熱用途に使用されます。高い熱伝導性、絶縁性、柔軟性、高温耐性といった特長により、熱伝導シリコーンは現代の電子・電気製品の熱管理に不可欠な材料となっています。
S-putty2-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。
H-putty2
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT04-sは、低密度の熱伝導性パテです。低密度かつ軽量な特性により、製品性能の向上、製造コストの削減、材料使用量やエネルギー消費の低減を実現します。主に電子製品や車載電子機器に使用されています。熱伝導率は4.0 W/m*Kで、高い変形性を持ち、隙間への柔軟な適応や公差補償が可能です。オーバーフローや乾燥の問題を解決し、熱伝導を向上させ、自動ディスペンス生産に適しています。
DTT06-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT04-s 系列是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數4.0 -10.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT04-s
4.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱ゲルは、優れた凹凸追従性を持ち、CPUやGPUなどの電子部品とヒートシンクの間の微細な隙間を埋めるために使用される熱界面材料（TIM）です。複雑な表面にも密着しやすく、効率的に熱を伝導することで、部品の温度を下げ、過熱や性能低下を防ぎます。LiPOLY専用のパテ用スマートマシンによる自動ディスペンス生産に最適な選択肢です。
S-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱用シリコーンは、シリコンをベースに熱伝導性粉末を加え、特殊な設備で混合して作られる熱伝導インターフェース材料です。優れた熱伝導性、絶縁性、高温耐性を備えており、電子機器、自動車、LEDなどの産業で広く使用されています。発熱源から放熱部品へ効率的に熱を伝え、放熱性能を向上させ、製品寿命を延ばします。
H-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

熱対策材料専門

日本旭立科技株式会社

Taoyuan City, Bade District, Yongfeng Road, No. 435

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