RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

熱伝導パテ

熱伝導パテは、CPU・GPU・M.2 SSD周辺のメモリチップセットとヒートシンク間に最適な粘土状導熱材料です。PCB基板の凹凸面や曲面に優れた追従性で密着し、導熱面積を大幅に拡大。液状材料ならではのギャップ充填特性で放熱効果が高く、柔軟な質感が応力を緩和しチップセットの損傷を防ぎます。

熱伝導パテ
DTT13-s
13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
S-putty5-s
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT10-s
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
SH-putty3
8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
S-putty2-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
H-putty2
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT06-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT04-s
4.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
S-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
H-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT04-s
4.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT06-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT10-s
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT13-s
13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
H-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
H-putty2
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
S-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
S-putty2-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
S-putty5-s
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
SH-putty3
8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT13-s
13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
S-putty5-s
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT10-s
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
SH-putty3
8.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
S-putty2-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
H-putty2
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT06-s
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
DTT04-s
4.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
S-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
H-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

熱対策材料専門

日本旭立科技株式会社

Taoyuan City, Bade District, Yongfeng Road, No. 435

CONTACT