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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

非矽型 · 液態導熱

Thermal Putty
散熱膠，又稱為導熱膠，是具有良好熱傳導能力的黏合劑，常用於電子元件與散熱片之間的接合。能有效填補元件間的空隙，確保熱能高效傳遞。與散熱膏不同，散熱膠具有黏性，能將兩個表面黏合在一起，提供機械固定，無需額外的緊固件。 NEP220 是非矽型雙劑導熱固定膠，可以在室溫或高溫下固化後具有良好的固定力，與導熱墊片相比，非矽型雙劑導熱固定膠不僅對部件產生低應力、高導熱性、低粘度，同時能保持絕緣性能，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
NEP220
2.2 W/m*K
Low outgassing
G3380NA是具有熱傳導係數：1.3 W/m*K的非矽型導熱膏，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件
G3380NA
1.3 W/m*K
Low outgassing
散熱膠，又稱為導熱膠，是具有良好熱傳導能力的黏合劑，常用於電子元件與散熱片之間的接合。能有效填補元件間的空隙，確保熱能高效傳遞。與散熱膏不同，散熱膠具有黏性，能將兩個表面黏合在一起，提供機械固定，無需額外的緊固件。 NEP220 是非矽型雙劑導熱固定膠，可以在室溫或高溫下固化後具有良好的固定力，與導熱墊片相比，非矽型雙劑導熱固定膠不僅對部件產生低應力、高導熱性、低粘度，同時能保持絕緣性能，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
NEP220
2.2 W/m*K
Low outgassing
G3380NA是具有熱傳導係數：1.3 W/m*K的非矽型導熱膏，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件
G3380NA
1.3 W/m*K
Low outgassing
散熱膠，又稱為導熱膠，是具有良好熱傳導能力的黏合劑，常用於電子元件與散熱片之間的接合。能有效填補元件間的空隙，確保熱能高效傳遞。與散熱膏不同，散熱膠具有黏性，能將兩個表面黏合在一起，提供機械固定，無需額外的緊固件。 NEP220 是非矽型雙劑導熱固定膠，可以在室溫或高溫下固化後具有良好的固定力，與導熱墊片相比，非矽型雙劑導熱固定膠不僅對部件產生低應力、高導熱性、低粘度，同時能保持絕緣性能，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
NEP220
2.2 W/m*K
Low outgassing
G3380NA是具有熱傳導係數：1.3 W/m*K的非矽型導熱膏，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件
G3380NA
1.3 W/m*K
Low outgassing

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