RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

非シリコーン系・熱伝導封止ゲル

低分子シロキサンフリー・PCBポッティング材には、エポキシ樹脂やポリウレタンが含まれています。エポキシ樹脂は高硬度、化学耐性、耐熱性を備えており、産業用電子機器に最適です。ポリウレタンは柔軟性、紫外線耐性、衝撃吸収性能に優れており、消費者向け電子機器や移動用途に適しています。

封止材
EP770-s
2.5 W/m*K
低アウトガス製品
EP770-s
2.5 W/m*K
低アウトガス製品
EP770-s
2.5 W/m*K
低アウトガス製品

熱介面管理專家

旭立科技株式会社

桃園市八德區永豐路435號

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