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IECQ 080000

非矽型 · 灌封膠

EP770-s電子灌封膠是保護電子元件與電路板的重要材料，透過將液態膠體澆灌並固化於電子組件之間，可填滿電子器件周圍空氣空間的縫隙，形成長期且有效的防護層，可達到防水、防潮、耐震、電氣絕緣和保護關鍵線束等多重效果。EP770-s無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用。
EP770-s
2.5 W/m*K
Low outgassing
EP770-s電子灌封膠是保護電子元件與電路板的重要材料，透過將液態膠體澆灌並固化於電子組件之間，可填滿電子器件周圍空氣空間的縫隙，形成長期且有效的防護層，可達到防水、防潮、耐震、電氣絕緣和保護關鍵線束等多重效果。EP770-s無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用。
EP770-s
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