導熱凝膠系列

導熱凝膠具備矽膠片的彈性與高效能導熱特性，又增強了機構組裝的兼容度，用於需要大範圍填補公差、凸起或凹陷結構的產品，如通訊設備、電腦主機板、記憶體模組等。