シート状熱伝導ゲル

熱伝導ゲルパッドは、ゲルの可塑性とシリコンパッドの高熱伝導特性を組み合わせ、機構組み立ての互換性を向上させます。不規則または大範囲の隙間、突起や凹みなどの複雑な構造製品を効果的に充填でき、操作が簡便で組み立てコストと負担を軽減します。通信機器、コンピューターマザーボード、メモリモジュールなどに適用されます。