超低硬度放熱シリコーンパッドとは、設置時の圧縮によりPCBなどの部品が変形することを防ぎます。機構設計の正負公差を十分に埋めることができます。BS75K-sは熱伝導率3.0 W/m*K、ショアOO硬度18を特徴とし、高い柔軟性、高い圧縮性、高い絶縁性、優れた自己粘着性を備えています。今日の先進製品における顧客の特殊なニーズに応えるため、カスタマイズされた打ち抜き加工が可能です。