RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

為什麼浸沒式液冷仍需要使用導熱墊片?

LiPOLY®

為什麼浸沒式液冷仍需要使用導熱墊片?

浸沒式冷卻技術將電子設備完全浸泡在不導電的冷卻液中,看似能夠直接散熱,但冷卻液導熱係數遠低於金屬散熱鰭片。僅靠液體對流無法有效處理電子元件產生的集中熱量。導熱墊片能填補元件與散熱結構間的微觀縫隙,提供更高導熱性的熱傳導路徑,克服邊界層限制,並替代易溶解的傳統導熱膏,確保浸沒式系統達到最佳散熱效率。

浸沒式冷卻系統雖然將元件完全浸泡在冷卻液中,但僅靠冷卻液本身並不足以有效散熱

冷卻液導熱係數低

冷卻液的導熱能力遠低於金屬或高導熱固體材料。因此,為了讓熱量能有效傳導到大面積的散熱結構,元件與散熱結構之間仍需要高導熱的材料來填補縫隙、增加接觸面積,確保熱量能快速傳導出去。

保護敏感部位

某些元件可能不適合長期直接接觸冷卻液。導熱墊片除了能提升熱傳導,也能作為隔離層,為敏感零件提供額外保護,提高系統的安全性。

邊界層與對流限制

在單相浸沒系統中,熱量傳導主要依賴強制對流。然而,元件表面的冷卻液流速可能因遮蔽而受限,形成邊界層,影響散熱效率。藉由導熱墊片將熱量導向流動更充分的散熱器表面,可以有效降低熱點溫度。

替代傳統導熱膏

傳統導熱膏在浸沒環境中容易溶解或流失,而Engineered Fluids認證的DTT61-s導熱墊片則能長期耐受冷卻液,且不會污染液體,能維持穩定的高導熱效果。

浸沒式冷卻技術將電子設備完全浸泡在不導電的冷卻液中,看似能夠直接散熱,但冷卻液導熱係數遠低於金屬散熱鰭片。僅靠液體對流無法有效處理電子元件產生的集中熱量。導熱墊片能填補元件與散熱結構間的微觀縫隙,提供更高導熱性的熱傳導路徑,克服邊界層限制,並替代易溶解的傳統導熱膏,確保浸沒式系統達到最佳散熱效率。
浸沒式冷卻技術將電子設備完全浸泡在不導電的冷卻液中,看似能夠直接散熱,但冷卻液導熱係數遠低於金屬散熱鰭片。僅靠液體對流無法有效處理電子元件產生的集中熱量。導熱墊片能填補元件與散熱結構間的微觀縫隙,提供更高導熱性的熱傳導路徑,克服邊界層限制,並替代易溶解的傳統導熱膏,確保浸沒式系統達到最佳散熱效率。
浸沒式冷卻技術將電子設備完全浸泡在不導電的冷卻液中,看似能夠直接散熱,但冷卻液導熱係數遠低於金屬散熱鰭片。僅靠液體對流無法有效處理電子元件產生的集中熱量。導熱墊片能填補元件與散熱結構間的微觀縫隙,提供更高導熱性的熱傳導路徑,克服邊界層限制,並替代易溶解的傳統導熱膏,確保浸沒式系統達到最佳散熱效率。
Search

熱介面管理專家

旭立科技股份有限公司

桃園市八德區永豐路435號

聯絡我們