產品特性
/ 輕量化、低密度
/ 熱傳導係數：5.0 W/m·K
/ 硬度：Shore OO/55
/ 低介電常數
/ 適用於高頻應用
/ 多種厚度可供選擇
包裝規格
/ 公版切片
/ 客製模切片
熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量
NEW Product
DTT65-s 導熱低密度系列
LiPOLY DTT65-s 導熱矽膠片是一款柔軟的導熱凝膠，特別針對網路通訊應用而設計。DTT65-s 著重於介電常數(Dk)與介質損耗(Df)，以降低RF模組中的干擾。其導熱係數達 5.0 W/m*K。此產品可提供標準片材、客製化裁切或客製化模塑，適用於各種廣泛的應用場合。
TYPICAL APPLICATION
/ 通訊衛星
/ 衛星定位裝置
/ 物聯網裝置
/ 電信硬體設備
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
TYPICAL PROPERTIES
| 項目 | DTT65-s 導熱低密度系列 | UNIT | TEST METHOD |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Red | - | Visual |
| 表面黏性 雙面/單面 | 2 | - | - |
| 厚度 | Customized | mm | ASTM D374 |
| 密度 | 2.1 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬度 | 55 | Shore OO | ASTM D2240 |
| 吸水率 | 0.005 | % | ASTM D570 |
| 使用溫度範圍 | -60~180 | °C | - |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 5.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@10 psi | 0.350 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@20 psi | 0.281 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
