產品特性
/ 高導熱效能，導熱係數 6.0 W/m·K，有效降低 AI 晶片接面溫度
/ 液態易填縫，加熱固化後可耐長時間液體流動與熱循環，適用電動車長時間高負載運作
/ 高結構穩定性，加熱固化後可耐長時間液體流動與熱循環
/ 浸沒冷卻相容，不溶解、不膨潤、不析出污染物
/ 高可靠度壽命，長期高溫運作下仍維持穩定導熱表現
包裝規格
/ 卡式膠筒：50ml、400ml
/ 其他特殊及客製尺寸可依需求提供
NEW Product
固化導熱膏DTT56-s
DTT56-s適用 AI 晶片的固化導熱膏，具備優異的填縫性與加熱固化特性，可有效降低晶片接面溫度，提升高效能運算系統的散熱效率。其穩定的結構設計，使其成為浸沒冷卻系統用導熱材料的理想選擇，在長時間液體接觸與熱循環環境下，仍能維持穩定導熱表現。
同時，本材料亦為可耐長時間熱循環的導熱材料，適用於電動車與高功率模組等長時間高負載運作場景，提供可靠的電動車高負載運作散熱解決方案，滿足先進電子與車用應用對散熱與可靠度的嚴格需求。
TYPICAL APPLICATION
/ AI GPU 模組（NVIDIA / AMD / 自研 ASIC）
/ AI 浸沒式散熱伺服器
/ 高功耗加速卡（OAM、HGX、客製模組）
/ 液冷 / 浸沒混合式散熱架構
/ 高性能運算（HPC）系統
/ 工業伺服器 / 工控運算平台
/ 功率模組 / 電力電子元件冷卻
/ 電信 / 5G 高密度運算模組
/ 電動車 / 新能源高功率電子模組
TYPICAL PROPERTIES
| 項目 | 固化導熱膏DTT56-s | UNIT | TEST METHOD |
|---|---|---|---|
| 顏色 | White (A part) Gray (B part) | - | Visual |
| 混合比例 A:B | 100:100 | - | - |
| 黏度 A | 273 | Pa.s | ISO 3219 |
| 黏度 B | 273 | Pa.s | ISO 3219 |
| 密度 | 3.3 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 保存期限 | 24 months | - | - |
| 固化後硬度 | 25 | Shore A | ASTM D2240 |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 6.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@2mils BLT | - | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 額定工作溫度 | -60 ~ 200 | °C | - |
