熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量
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單相浸沒式導熱墊片DTT61-s
專用於單相浸沒式冷卻系統的導熱墊片，不僅配方經化學調適與測試驗證，更針對高溫運行工況設計，提高耐用成效。因應AI伺服器、數據中心等高功率應用，扮演著提升熱管理效能及系統穩定的重要角色。
TYPICAL APPLICATION
/ 伺服器單相浸沒式散熱
/ 電競電腦
/ AI 個人電腦
/ 固態硬碟 (SSD)
/ 熱導管散模組
/ 記憶體模組
/ 功率放大器
TYPICAL PROPERTIES
| 項目 | 單相浸沒式導熱墊片DTT61-s | UNIT | TEST METHOD |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Red | - | Visual |
| 表面黏性 雙面/單面 | 2 | - | - |
| 厚度 | Customized | mm | ASTM D374 |
| 密度 | 3.3 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 使用溫度範圍 | -60~200 | °C | - |
| 介電擊穿電壓 | 8 | KV/mm | ASTM D149 |
| 表面阻抗 | >10¹¹ | Ohm | ASTM D257 |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 6.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@10 psi | 0.387 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@20 psi | 0.375 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
