液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
PR27
1.8 W/m·K
聚醯亞胺強化
TO-3用聚醯亞胺導熱絕緣片的導熱係數為1.8 W/m·K，兼具優異的高介電常數和低熱阻特性。具有耐高溫特性，使用溫度範圍在-60℃至180℃之間，耐電壓擊穿可達8-12KV，有優良的抗拉強度和抗高扭矩螺絲鎖附，適用於大功率晶體、電氣設備的最佳選擇，顯示出高穩定的特性，可客製化裁切沖型。
CATEGORY
產品特性
/ 熱傳導係數：1.8 W/m·K
/ 具備優異的絕緣性能
/ 極低熱阻抗
/ 可重工處理
包裝規格
/ 捲材裝
/ 公版切片
/ 客製模切片
/ 可依需求選擇單面或雙面膠
典型應用範例
/ 電源供應器
/ 馬達控制器
/ 功率半導體
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
Thermal Resistance vs. Pressure
產品規格
| 項目 | PR27 | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Gray | - | Visual |
| 表面黏性 雙面/單面 | - | - | |
| 複合材料 | Polyimide | - | - |
| 厚度 | 0.10 | 0.125 | 0.15 | mm | ASTM D374 |
| 密度 | 1.5 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬度 | 80 | Shore A | ASTM D2240 |
| 使用溫度範圍 | -60~180 | °C | - |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 1.8 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@20psi | 0.441 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@100psi | 0.329 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
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