RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
TEM96B
3.0 W/m·K
吸波材
高頻EMI導熱吸波墊片在「5G 系統」 、「物聯網系統」 和「無線充電」 中的應用,不僅改進了現有技術,更直接關係到法規遵循、風險緩解,並最終關係到操作安全和準確性。電子設備因更高的頻率和更密集的網路需求,本質上會產生更複雜的電磁干擾和熱負荷物,因此,高效能的EMI導熱吸波墊片,成為確保裝置穩定運作與提升產品競爭力的關鍵解決方案。

CATEGORY

產品特性

/ 熱傳導係數:3.0 W/m·K
/ 具備優異的電磁波吸收能力
/ 天然黏性,便於製程應用
/ 可重工處理

包裝規格

/ 公版切片
/ 客製模切片

典型應用範例

/ 適用於IC、CPU、MOS、LED、主機板、散熱器
/ 平面顯示器、電腦及週邊設備、電信硬體設備、無線分享器
/ DDR II模組、DVD應用、手持裝置應用
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

// 2.4 GHz Wi-Fi無線分享器、藍牙
// 3.5 GHz 5G行動網路
// 5.0 GHz Wi-Fi無線分享器
// 12~18 GHz低軌道衛星系統(LEO)
// 28 GHz 5G行動網路
// 39 GHz 5G行動網路

衰減特性

產品規格

項目 TEM96B 單位 測試標準
顏色 Dark Gray - Visual
表面黏性 雙面/單面 2 - -
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 3.9 g/cm³ ASTM D792
硬度 45 Shore OO ASTM D2240
TML 0.07 % By LiPOLY
吸水率 0.04 % ASTM D570
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 3.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.634 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50 psi 0.516 °C-in²/ W ASTM D5470

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