RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
D2000
2.0 W/m·K
ポンプアウトや乾燥が発生しません
D2000は、室温または高温で固化する2液式の導熱グリースです。伝統的な熱伝導ペーストとは異なり、接着性を持っています。導熱グリースのディスペンスサービスと組み合わせて、発熱部品をヒートシンクに固定することができます。固化した導熱グリースは、非常に低い熱抵抗と高信頼性を提供し、乾燥や溢れなどの問題を解消します。

CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ 熱伝導率:2.0 W/m·K
/ 硬化後にリワーク可能な熱グリース
/ ポンプアウトや乾燥の心配なし
/ 優れた信頼性
/ 低熱抵抗でより薄いボンドライン厚が可能

製品形態

/ カートリッジ:50ml、400ml
/ その他の特別・カスタムサイズはご要望に応じて対応可能

典型的な用途

/ CPUとヒートシンク間
/ 電子部品とヒートシンク間
/ スイッチング電源
/ 高速大容量記憶装置
/ 通信機器
/ モバイルデバイス
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車

製品詳細・技術データ

特性項目 D2000 単位 測定方法
外観色 White-A Gray-B - Visual
配合比 A:B 100:100 - -
混合前粘度 A 95 Pa.s ISO 3219
混合前粘度 B 95 Pa.s ISO 3219
比重 2.8 g/cm³ ASTM D792
貯蔵寿命 24 months - -
固化後硬度 75 Shore OO ASTM D2240
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 2.0 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@2mils BLT 0.042 °C-in²/ W ASTM D5470
常時使用耐熱温度 -60 ~ 200 °C -

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