RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
軽量熱伝導ゲルは、高い熱伝導性と軽量性を兼ね備えています。その低密度特性により、生産コストやエネルギー消費を削減しつつ、製品性能を向上させます。また、高い変形性と公差補償機能によって、電子部品周辺の隙間を埋め、ヒートシンクとの密着を確保し、熱伝導効率を高めます。これらの特長により、電子機器や電気自動車などの用途に最適な放熱材料となっています。
軽量熱伝導ゲルは、高い熱伝導性と軽量性を兼ね備えています。その低密度特性により、生産コストやエネルギー消費を削減しつつ、製品性能を向上させます。また、高い変形性と公差補償機能によって、電子部品周辺の隙間を埋め、ヒートシンクとの密着を確保し、熱伝導効率を高めます。これらの特長により、電子機器や電気自動車などの用途に最適な放熱材料となっています。
軽量熱伝導ゲルは、高い熱伝導性と軽量性を兼ね備えています。その低密度特性により、生産コストやエネルギー消費を削減しつつ、製品性能を向上させます。また、高い変形性と公差補償機能によって、電子部品周辺の隙間を埋め、ヒートシンクとの密着を確保し、熱伝導効率を高めます。これらの特長により、電子機器や電気自動車などの用途に最適な放熱材料となっています。
軽量熱伝導ゲルは、高い熱伝導性と軽量性を兼ね備えています。その低密度特性により、生産コストやエネルギー消費を削減しつつ、製品性能を向上させます。また、高い変形性と公差補償機能によって、電子部品周辺の隙間を埋め、ヒートシンクとの密着を確保し、熱伝導効率を高めます。これらの特長により、電子機器や電気自動車などの用途に最適な放熱材料となっています。

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DTT10-s
10.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
軽量熱伝導ゲルは、高い熱伝導性と軽量性を兼ね備えています。その低密度特性により、生産コストやエネルギー消費を削減しつつ、製品性能を向上させます。また、高い変形性と公差補償機能によって、電子部品周辺の隙間を埋め、ヒートシンクとの密着を確保し、熱伝導効率を高めます。これらの特長により、電子機器や電気自動車などの用途に最適な放熱材料となっています。
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CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ Lightweight, Low Density Thermal Conductivity: 10.0 W/m*K
/ High flow rate, extrusion rate under 90psi&60s conditions:55 g/min
/ Bond line thickness:100-1500µm
/ Designed to remove manufacturing tolerances
/ Does not produce stress on delicate components
/ No vertical flow
/ Dispensable for serial manufacture
/ For any high compression and low stress application

耐垂れ落ちの信頼性試験

Using 1.5mm pad as a gap control, put the putty between the aluminum and the glass panel mark the initial position. Then, place it in the oven with 125℃ for 1,000 hours and observe its displacement after reliability test

主な用途

/ lightweight applications, such as Automotive electronic devices, Mobile communication device, Drone & aircraft, Sports and leisure electronic products, Portable computers and tablets, wearable devices, Portable game consoles, VR devices and etc.

製品の仕様

特性項目 DTT10-s 単位 測定基準
外観色 Pink - Visual
ベースポリマー Silicone - -
粘度 5000 Pa.s DIN 53018
体積流量 55 g/min By LiPOLY
比重 2.6 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~150 °C -
BLT（塗布厚み） 100~1500 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 10.0 W/m*K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 60°C 0.041 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi / 60°C 0.035 °C-in²/ W ASTM D5470

関連製品

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垂直面でも垂れません
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S-putty
3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。
H-putty2
6.0 W/m·K
垂直面でも垂れません

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    熱対策材料専門

    日本旭立科技株式会社

    Taoyuan City, Bade District, Yongfeng Road, No. 435

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