DTT56-S は、6.0 W/m·K の高い熱伝導率を有し、構造安定性に優れた高熱伝導インターフェース層を形成します。チップとコールドプレート、またはその他の放熱構造との間に適用することで、低い界面熱抵抗と長期にわたる信頼性の高い熱伝導経路を確立し、接合部温度の低減に貢献します。 冷却液中への長時間浸漬環境下においても、材料の流失や位置ずれ、性能劣化を防止し、長期運用においても安定かつ信頼性の高い熱伝導性能を維持します。