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ISO/TS 16949
IECQ 080000
新製品発表N800C-s 非矽型導熱墊片

NEW Product

N800C-s 非矽型導熱墊片
非矽導熱化合物 N800C-s 是以非矽樹脂材料製成,不含低分子量矽氧烷揮發物,且總揮發氣體量低,不會造成電氣接觸及污染問題。N800C-s具有良好的柔韌性與優異的導熱性,低壓縮應力及高壓縮特性可有效減輕元件所受的壓力,使設備只需承受較低的機械應力,同時仍能保持低熱阻與高導熱度。

製品特性

/ 熱伝導率:17.0 W/m·K
/ 非シリコーン樹脂材料で製造
/ 低接触熱抵抗
/ 電気絶縁性あり
/ 優れた熱伝導性能
/ 光学および高感度電子部品に適用可能

製品形態

/ シート形状
/ ダイカット部品

熱抵抗 vs. 圧力値 vs. 変形量

主な用途

/ 高速大容量記憶装置
/ 光学装置
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車

製品の仕様

特性項目 N800C-s 非矽型導熱墊片 単位 測定基準
外観色 Gray - Visual
厚さ カスタマイズ mm ASTM D374
比重 3.3 g/cm³ ASTM D792
硬さ 50 Shore OO ASTM D2240
使用温度範囲 -60~125 °C -
低分子矽氧烷 (D3 to D20 total) N.D % Gas Chromatography
揮発性凝縮物質 CVCM (wt%) 0.0043 - By LiPOLY
ROHS & REACH 対応
熱特性
熱伝導率 8 KV/mm ASTM D149
熱抵抗@10 psi 0.122 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@30 psi 0.058 °C-in²/ W ASTM D5470

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