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ISO/TS 16949
IECQ 080000
新製品発表N800C-s 非矽型導熱墊片

NEW Product

N800C-s 非矽型導熱墊片
非矽導熱化合物 N800C-s 是以非矽樹脂材料製成,不含低分子量矽氧烷揮發物,且總揮發氣體量低,不會造成電氣接觸及污染問題。N800C-s具有良好的柔韌性與優異的導熱性,低壓縮應力及高壓縮特性可有效減輕元件所受的壓力,使設備只需承受較低的機械應力,同時仍能保持低熱阻與高導熱度。

製品特性

/ Thermal conductivity:17.0 W/m*K
/ It’s made by non-silicone resin materials
/ Low contact thermal resistance
/ With electrical insulation
/ Outstanding thermal conductivity
/ Applicable to optical and sensitive electric components

納入形態

/ Sheet form
/ Die-cut parts

用途例

/ HDDS
/ Optical appliance
/ 5G base station & infrastructure
/ EV electric vehicle

製品仕様

特性項目 N800C-s 非矽型導熱墊片 測定基準 単位
外観色 Gray Visual -
厚さ Customized ASTM D374 mm
比重 3.3 ASTM D792 g/cm³
硬さ 50 ASTM D2240 Shore OO
使用温度範囲 -60~125 - °C
Low molecular Siloxane (D3 to D20 total) N.D Gas Chromatography %
Outgassing CVCM (wt%) 0.0043 By LiPOLY -
ROHS & REACH 対応
伝熱特性
熱伝導率 8 ASTM D149 KV/mm
熱抵抗@10 psi 0.122 ASTM D5470 °C-in²/ W
Thermal impedance@30 psi 0.058 ASTM D5470 °C-in²/ W

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    熱対策材料専門

    日本旭立科技株式会社

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