製品特性
/ 熱伝導率：17.0 W/m·K
/ 非シリコーン樹脂材料で製造
/ 低接触熱抵抗
/ 電気絶縁性あり
/ 優れた熱伝導性能
/ 光学および高感度電子部品に適用可能
製品形態
/ シート形状
/ ダイカット部品
熱抵抗 vs. 圧力値 vs. 変形量
NEW Product
N800C-s 非矽型導熱墊片
非矽導熱化合物 N800C-s 是以非矽樹脂材料製成，不含低分子量矽氧烷揮發物，且總揮發氣體量低，不會造成電氣接觸及污染問題。N800C-s具有良好的柔韌性與優異的導熱性，低壓縮應力及高壓縮特性可有效減輕元件所受的壓力，使設備只需承受較低的機械應力，同時仍能保持低熱阻與高導熱度。
主な用途
/ 高速大容量記憶装置
/ 光学装置
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車
製品の仕様
| 特性項目 | N800C-s 非矽型導熱墊片 | 単位 | 測定基準 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | Gray | - | Visual |
| 厚さ | カスタマイズ | mm | ASTM D374 |
| 比重 | 3.3 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬さ | 50 | Shore OO | ASTM D2240 |
| 使用温度範囲 | -60~125 | °C | - |
| 低分子矽氧烷 (D3 to D20 total) | N.D | % | Gas Chromatography |
| 揮発性凝縮物質 CVCM (wt%) | 0.0043 | - | By LiPOLY |
| ROHS & REACH | 対応 | ||
| 熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 8 | KV/mm | ASTM D149 |
| 熱抵抗@10 psi | 0.122 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@30 psi | 0.058 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
