熱抵抗 vs. 圧力値 vs. 変形量
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T-top99-s 超高導熱墊片
T-top99-s產品是一款極高導熱性能的高導熱墊片，導熱係數為24.0 W/m*K。具有優良的絕緣性、壓縮性，柔軟等特性，專為不平整表面需求設計，可用來填補微小間隙，表現出極低的熱阻效果，確保達到一致性的熱傳導效能。
主な用途
/ CPUとヒートシンク間
/ 電子部品とヒートシンク間
/ FPD 薄型テレビ
/ 電源装置
/ 高速大容量記憶装置
/ 通信機器
/ 5G基地局・インフラ
/ ハイエンドチップ
製品の仕様
| 特性項目 | T-top99-s 超高導熱墊片 | 単位 | 測定基準 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | Gray | - | Visual |
| 粘着構成 片面／両面 | 2 | - | - |
| 厚さ | カスタマイズ | mm | ASTM D374 |
| 比重 | 3.3 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬さ | 70 | Shore OOO | ASTM D2240 |
| TML | <0.1 | % | By LiPOLY |
| 使用温度範囲 | -60~150 | °C | - |
| ROHS & REACH | 対応 | ||
| 熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 24.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 | 15.0 | W/m*K | ISO 22007-2 |
| 熱抵抗@10psi | 0.085 | ° C-in²/ W | ASTM D5470 |
