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熱伝導率 6.0 W/m·K の高熱伝導性能により、AI チップの接合部温度を効果的に低減
/ 液状でギャップ充填性に優れ、加熱硬化後は長時間の液体流動および熱サイクルに耐え、電動車の長時間高負荷運転に適しています
/ 高い構造安定性を有し、加熱硬化後は長時間の液体流動および熱サイクルに耐えます
/ 浸没冷却に対応し、溶解・膨潤・汚染物の析出がありません
高い信頼性と長寿命を有し、長期高温環境下でも安定した熱伝導性能を維持します
/ カートリッジ：50ml、400ml
/ その他の特別・カスタムサイズはご要望に応じて対応可能
/ AI GPUモジュール（NVIDIA／AMD／自社開発ASIC）
/ AI向け浸没冷却サーバー
/ 高消費電力アクセラレータカード（OAM、HGX、カスタムモジュール）
/ 液冷／浸没ハイブリッド冷却構成
/ 高性能計算（HPC）システム
/ 産業用サーバー／産業用コンピューティングプラットフォーム
/ パワーモジュール／パワーエレクトロニクス冷却
/ 通信／5G高密度演算モジュール
/ 電動車／新エネルギー向け高出力電子モジュール
| 特性項目 | DTT56-s 硬化型熱伝導グリース | 単位 | 測定基準 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | White (A part) Gray (B part) | - | Visual |
| 配合比 A:B | 100:100 | - | - |
| 混合前粘度 A | 273 | Pa.s | ISO 3219 |
| 混合前粘度 B | 273 | Pa.s | ISO 3219 |
| 比重 | 3.3 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 貯蔵寿命 | 24 months | - | - |
| 固化後硬度 | 25 | Shore A | ASTM D2240 |
| ROHS & REACH | 対応 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 6.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@2mils BLT | - | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 常時使用耐熱温度 | -60 ~ 200 | °C | - |
