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半導體應用

因為體積小,但元件高頻,高功率,高電壓等特性,在解決熱對策方案工程師們積極尋找超低熱阻,高導熱係數,高可靠度的介面材料,有助於提高性能、降低外部環境衝擊和機械應力、提高使用壽命,從而降低成本。

浸沒式冷卻技術(Immersion cooling)將電子設備完全浸泡在不導電的冷卻液中,看似能夠直接散熱,但冷卻液導熱係數遠低於金屬散熱鰭片。僅靠液體對流無法有效處理電子元件產生的集中熱量。導熱墊片能填補元件與散熱結構間的微觀縫隙,提供更高導熱性的熱傳導路徑,克服邊界層限制,並替代易溶解的傳統導熱膏,確保浸沒式系統達到最佳散熱效率。

為什麼Immersion Cooling浸沒式冷卻技術仍需要導熱墊片?

浸沒式冷卻技術(Immersion cooling)將整台伺服器完全浸泡在不導電的冷卻液中,看似能夠直接散熱,但冷卻液導熱係數遠低於金屬散熱鰭片。僅靠液體對流無法有效處理電子元件產生的集中熱量。導熱墊片能填補元件與散熱結構間的微觀縫隙,提供更高導熱性的熱傳導路徑,克服邊界層限制,並替代易溶解的傳統導熱膏,確保浸沒式系統達到最佳散熱效率。

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