RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
G566AP
1700 W/m·K
厚度 45 µm
石墨導熱片的高效導熱特性及輕量化優勢,讓它在智慧型手機、電競產品、車用電子以及伺服器等領域大放異彩。不論是追求極致的裝置性能,或是需要在空間有限的結構中進行設計,石墨都能成為不可或缺的散熱夥伴。LiPOLY之G系列具EMI的遮蔽效果,可折彎適用於薄型和高性能的移動設備,尤其XY軸有優異的導熱性能,以均溫方式協助發熱元件熱擴散的傳熱方式。

CATEGORY

產品特性

/ 熱傳導係數:1500~1700 W/m·K
/ 易於組裝
/ 輕量化,密度 2.1 g/cm³
/ 高效率且均勻地散熱,避免單一區域過熱

包裝規格

/ 捲材裝
/ 公版切片
/ 客製模切片

典型應用範例

/ 智慧型手機、行動電話
/ LED、DVD 裝置
/ 手持式裝置
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

產品規格

項目 G566AP 單位 測試標準
顏色 Black - Visual
表面黏性 雙面/單面 1 - -
厚度 45 µm Micrometer
密度 2.1 g/cm³ Archimedes law
耐熱性 120 °C -
柔韌性 Flexible - -
導電率 20000 S/cm JIS K7194
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 XY axis 1500~1700 W/m·K AC calorimeter
導熱係數 Z axis 5 W/m·K Laser flash
熱擴散率 8.92 cm²/s AC calorimeter

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