液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
NT93-s
3.0 W/m·K
吸波材
低釋氣特性
電磁波抑制散熱墊片採用非矽型樹脂材料作成，無低分子矽氧烷揮發，是同時具有導熱及吸收電磁波功能的複合性墊片，NT93-s 熱傳導係數：3.0 W / m*K的間隙填充材料，應用頻率範圍 10MHz-77GHz，具有柔韌性、壓縮性，可客製化裁切沖型， 旭立專業的研發能力，可即時提供尖端的發熱解決方案，以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。
CATEGORY
產品特性
/ 熱傳導係數：3.0 W/m·K
/ 具備優異的電磁波吸收能力
/ 天然黏性，便於製程應用
/ 可重工處理
包裝規格
/ 公版切片
/ 客製模切片
典型應用範例
/ 適用於IC、CPU、MOS、LED、主機板、散熱器
/ 平面顯示器、電腦及週邊設備、電信硬體設備、無線分享器
/ DDR II模組、DVD應用、手持裝置應用
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
// 2.4 GHz Wi-Fi無線分享器、藍牙
// 3.5 GHz 5G行動網路
// 5.0 GHz Wi-Fi無線分享器
// 12~18 GHz低軌道衛星系統（LEO）
// 28 GHz 5G行動網路
// 39 GHz 5G行動網路
衰減特性
產品規格
| 項目 | NT93-s | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Dark Gray | - | Visual |
| 表面黏性 雙面/單面 | 2 | - | - |
| 厚度 | Customized | mm | ASTM D374 |
| 密度 | 3.7 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬度 | 65 | Shore OO | ASTM D2240 |
| 使用溫度範圍 | -60~125 | °C | - |
| 表面阻抗 | >10¹¹ | Ohm | ASTM D257 |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 3.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@10 psi | 0.632 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@50 psi | 0.436 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
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