固化導熱膏

為適用 AI 晶片的固化導熱膏，具備優異的填縫性與加熱固化特性，可有效降低晶片接面溫度，提升高效能運算系統的散熱效率。其穩定的結構設計，使其成為浸沒冷卻系統用導熱材料的理想選擇，在長時間液體接觸與熱循環環境下，仍能維持穩定導熱表現。

同時，本材料亦為可耐長時間熱循環的導熱材料，適用於電動車與高功率模組等長時間高負載運作場景，提供可靠的電動車高負載運作散熱解決方案，滿足先進電子與車用應用對散熱與可靠度的嚴格需求。