RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
N-putty-s
3.5 W/m·K
低アウトガス製品
シリコンフリー熱伝導パテは、シリコーンオイルやシロキサン成分を含まない高性能な熱伝導材料です。シリコーンオイルの揮発を避けたい場合や、シリコーン成分に敏感な用途、長期的な安定性が求められる用途には、ノンシリコーン熱伝導パテのご使用をおすすめします。このような製品は、光学部品、自動車用電子機器、サーバーなどのハイエンド用途に特に適しており、特別なニーズに合わせたカスタマイズも可能です。

CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ 熱伝導率:3.5 W/m·K
/ 塗布厚み:100-1000µm
/ 非シリコーン樹脂材料で製造
/ 凹凸面に密着し、電子部品間の隙間を埋める設計
/ 繊細な電子部品に機械的ストレスを与えない
/ 耐垂れ落ちグレード
/ 連続製造に適用可能
/ あらゆる高圧縮・低ストレス用途に対応

製品形態

/ カートリッジ:30ml、55ml、330ml
/ バケツ:1kg、25kg

典型的な用途

/ CPUとヒートシンク間
/ 電子部品とヒートシンク間
/ 高速大容量記憶装置
/ 通信機器
/ FPD 薄型テレビ
/ STB セットトップボックス
/ ネットワークカメラ

製品詳細・技術データ

特性項目 N-putty-s 単位 測定方法
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー Non-Silicone - -
粘度 15000 Pa.s DIN 53018
比重 3.0 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~150 °C -
BLT(塗布厚み) 100~1000 μm -
貯蔵寿命 60 months - -
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 3.5 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@10psi 0.066 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi 0.051 A °C-in²/ W ASTM D5470

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