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REACH
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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
TPS32
1.5 W/m·K
封止材
軽量な電子ポッティング材TPS32は、軽量化されたポッティングコンパウンドです。PCB基板や電源の性能を向上させ、エネルギー消費を削減することができ、航空宇宙や自動車電子機器によく使用されています。熱伝導率1.50 W/m*Kで、電子機器周辺の空気空間の隙間を埋め、硬化後は発熱する電子部品とヒートシンクと密接に接触し、電子製品が高出力で動作して熱伝導を行うことができます。製品の信頼性、使用寿命を大幅に向上させ、外部環境からのダメージリスクを低減します。

CATEGORY

封止ゲル

製品特性

/ 軽量、低密度、熱伝導率 1.5 W/m·K
/ 優れた絶縁性と耐候性を持つ中高硬度シリコーン材料
/ 自動ディスペンサーで塗布可能
/ 室温で硬化し、加熱により硬化反応を促進することも可能
/// 未開封かつ室温25°Cの条件下で60ヶ月間保存可能

製品形態

/ TPS32は界面に窒素、リン、硫黄などの有機化合物、および錫、鉛、水銀、アンチモン、ビスマス、ヒ素などの重金属イオン化合物、有機金属塩などが存在する場合、ゲルの硬化が不完全になるか、全く硬化しない可能性があります

典型的な用途

/ 自動車用電子機器、モバイル通信機器、ドローン・航空機、スポーツ・レジャー用電子製品、ポータブルゲーム機、VR機器などの放熱・軽量化用途
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車

製品詳細・技術データ

特性項目 TPS32 単位 測定方法
外観色 White(A) / Black(B) - Visual
ベースポリマー シリコーン - -
粘度 3.2 Pa.s ISO 3219
比重 1.72 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
可使時間 25°C/1 hr - By LiPOLY
硬さ 65 Shore A ASTM D2240
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 1.5 W/m·K ASTM D5470
絶縁破壊電圧 9 KV/mm ASTM D149
体積抵抗率 >10¹³ Ohm-m ASTM D257

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