RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
TPS31
0.55 W/m·K
封止材
TPS31 軽量な電子ポッティング材は、低密度の電子封止材料です。この材料をプリント基板上や電子部品の間に注入し、硬化させることで、長期的かつ効果的な防水、電気絶縁、保護などの多重効果を形成します。一般的な封止、電源モジュールの封止、各種センサーの封止などに使用されます。

CATEGORY

封止ゲル

製品特性

/ 軽量・低密度、熱伝導率:0.55 W/m·K
/ 中~高硬度のシリコーン材料で、優れた絶縁性と耐候性を持つ
/ 自動ディスペンサーで塗布可能
/ TPS31 室温での吸湿硬化反応
/// 未開封かつ25°Cの室温条件で60ヶ月保存可能

製品形態

/ TPS31は界面に窒素、リン、硫黄などの有機化合物、および錫、鉛、水銀、アンチモン、ビスマス、ヒ素などの重金属イオン化合物、有機金属塩などが存在する場合、ゲルの硬化が不完全になるか、全く硬化しない可能性があります

典型的な用途

/ 放熱・軽量化用途(自動車用電子機器、モバイル通信機器、ドローン・航空機、スポーツ・レジャー用電子製品、携帯型ゲーム機、VRデバイスなど)
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車

製品詳細・技術データ

特性項目 TPS31 単位 測定方法
外観色 White(A) / Translucent(B) - Visual
ベースポリマー シリコーン - -
粘度 1.9 Pa.s ISO 3219
比重 1.35 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
可使時間 25°C/30 min - By LiPOLY
硬さ 55 Shore A ASTM D2240
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 0.55 W/m·K ASTM D5470
絶縁破壊電圧 10 KV/mm ASTM D149
体積抵抗率 >10¹³ Ohm-m ASTM D257

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