RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
NL-putty10-s
10.0 W/m*K
低アウトガス製品
非シリコーン軽量放熱ゲルは、「非シリコーン」特性により、従来のシリコーンゲルで発生する可能性のあるシリコーンオイルの浸透問題を回避し、シリコーンに敏感な光学部品や電子部品を効果的に保護します。「低密度」特性は、製品の軽量化を実現し、精密部品へのストレスを軽減します。この種のゲルは不規則な隙間を優れた充填性で埋め、発熱源からヒートシンクへの熱伝導を迅速かつ均一に行い、機器全体の動作安定性と寿命を向上させます。

CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ Lightweight, Low Density, Thermal Conductivity: 10.0 W/m*K
/ High flow rate, extrusion rate under 90psi&60s conditions: 20g/min
/ Bond line thickness:100~1500µm
/ Non-silicone resin materials
/ Designed to remove manufacturing tolerances
/ Does not produce stress on delicate components
/ No vertical flow
/ Dispensable for serial manufacture
/ For any high compression and low stress application

垂直方向の信頼性試験

sing 1.5mm pad as a gap control, put the putty between the aluminum and the glass panel mark the initial position. Then, place it in the oven with 125℃ for 1,000 hours and observe its displacement after reliability test

用途例

/ lightweight applications, such as Automotive electronic devices, Mobile communication device, Drone & aircraft,Sports and leisure electronic products, Portable computers and tablets,wearable devices, Portable game consoles, VR devices and etc.

製品仕様

特性項目 NL-putty10-s 単位 測定基準
外観色 Red - Visual
ベースポリマー Non-Silicone - -
粘度 10000 Pa.s DIN 53018
体積流量 20 g/min By LiPOLY
比重 2.6 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~125 °C -
BLT(塗布厚み) 100~1500 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 10.0 W/m*K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 80°C 0.043 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi / 80°C 0.036 °C-in²/ W ASTM D5470

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    熱介面管理專家

    旭立科技株式会社

    桃園市八德區永豐路435號

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