RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
NL-putty10-s
10.0 W/m·K
低アウトガス製品
非シリコーン軽量放熱ゲルは、「非シリコーン」特性により、従来のシリコーンゲルで発生する可能性のあるシリコーンオイルの浸透問題を回避し、シリコーンに敏感な光学部品や電子部品を効果的に保護します。「低密度」特性は、製品の軽量化を実現し、精密部品へのストレスを軽減します。この種のゲルは不規則な隙間を優れた充填性で埋め、発熱源からヒートシンクへの熱伝導を迅速かつ均一に行い、機器全体の動作安定性と寿命を向上させます。

CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ 軽量・低密度・熱伝導率:10.0 W/m·K
/ 高流動性:20g/min @ 90psi、60秒
/ 塗布厚み:100~1500µm
/ 非シリコーン樹脂材料で製造
/ 凹凸面に密着し、電子部品間の隙間を埋める設計
/ 繊細な電子部品に機械的ストレスを与えない
/ 耐垂れ落ちグレード
/ 連続製造に適用可能
/ あらゆる高圧縮・低ストレス用途に対応

製品形態

/ カートリッジ:30ml、150ml
/ バケツ:1kg、25kg

典型的な用途

/ 軽量化用途(自動車電子機器、モバイル通信機器、ドローン・航空機、スポーツ・レジャー電子製品、ポータブルパソコン・タブレット、ウェアラブルデバイス、携帯型ゲーム機、VR機器など)

製品詳細・技術データ

特性項目 NL-putty10-s 単位 測定方法
外観色 Red - Visual
ベースポリマー Non-Silicone - -
粘度 10000 Pa.s DIN 53018
体積流量 20 g/min By LiPOLY
比重 2.6 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~125 °C -
BLT(塗布厚み) 100~1500 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 10.0 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 80°C 0.043 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi / 80°C 0.036 °C-in²/ W ASTM D5470

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