RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
NL-putty04-s
4.0 W/m*K
低アウトガス製品
ノンシリコン低密度熱伝導パテは、電子機器の放熱対策向けに設計された特殊な材料です。従来のシリコン系熱伝導材料とは異なり、シリコンオイルを含まないため、シリコンオイルの滲出による接触不良や汚染の問題を効果的に防ぎます。特にシリコンに敏感な光学部品や精密電子部品に最適です。また、低密度の特性により、軽量設計が求められる携帯機器や航空宇宙分野などで優れた性能を発揮し、全体の重量を効果的に軽減し、部品への応力も低減します。

CATEGORY

製品特性

/ Lightweight, Low Density, Thermal Conductivity: 4.0 W/m*K
/ High flow rate, extrusion rate under 90psi&60s conditions: 29g/min
/ Bond line thickness:100~1500µm
/ Non-silicone resin materials
/ Designed to remove manufacturing tolerances
/ Does not produce stress on delicate components
/ No vertical flow
/ Dispensable for serial manufacture
/ For any high compression and low stress application

垂直方向の信頼性試験

sing 1.5mm pad as a gap control, put the putty between the
aluminum and the glass panel mark the initial position. Then,
place it in the oven with 125℃ for 1,000 hours and observe its
displacement after reliability test

用途例

/ lightweight applications, such as Automotive electronic devices, Mobile communication device, Drone & aircraft,Sports and leisure electronic products, Portable computers and tablets,wearable devices, Portable game consoles, VR devices and etc.

製品仕様

特性項目 NL-putty04-s 単位 測定基準
外観色 Yellow - Visual
ベースポリマー Non-Silicone - -
粘度 2500 Pa.s DIN 53018
体積流量 29 g/min By LiPOLY
比重 2.3 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~125 °C -
BLT(塗布厚み) 100~1500 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 4.0 W/m*K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 80°C 0.088 °C-in²/ W ASTM D5470
Thermal impedance@30psi / 80°C 0.081 °C-in²/ W ASTM D5470

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お問合せ


    熱介面管理專家

    旭立科技株式会社

    桃園市八德區永豐路435號

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