非シリコーン系・軽量熱伝導パテ

非シリコーン系の軽量熱伝導パテは、低分子シロキサンの揮発を発生させず、電気接点の故障を防ぎます。さらに、高い変形性を持ち、柔軟に隙間を充填でき、公差補償機能も備えています。これにより、溢れや乾燥の問題を克服し、自動化ディスペンス生産に適しています。熱伝導率は通常4.0～10.0 W/m*Kの範囲です。