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軽量ドローンの放熱材料

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ドローンに必要な軽量放熱材料は、高効率な放熱要求を満たすだけでなく、軽量化と環境適応性を両立する必要があります。高熱伝導樹脂からエアロゲル、そして革新的な空気力学設計まで、各種技術がドローンの性能向上に多様なソリューションを提供しています。

LiPOLY®

軽量ドローンの放熱材料

ドローンに必要な軽量放熱材料は、高効率な放熱要求を満たすだけでなく、軽量化と環境適応性を両立する必要があります。高熱伝導樹脂からエアロゲル、そして革新的な空気力学設計まで、各種技術がドローンの性能向上に多様なソリューションを提供しています。
ドローンに必要な軽量放熱材料は、高効率な放熱要求を満たすだけでなく、軽量化と環境適応性を両立する必要があります。高熱伝導樹脂からエアロゲル、そして革新的な空気力学設計まで、各種技術がドローンの性能向上に多様なソリューションを提供しています。

封止ゲル

低密度電子ポッティング材 : TPS32 は優れた熱伝導能力と1.72 g/cm³の超低密度を持っています。
このポッティング材は外部環境による損傷リスクを軽減できます。ドローンのパワーモジュール封止に適し、薄型設計を実現できます。

熱伝導パテ

低密度熱伝導パテ : DTT10-s は10.0 W/m·Kの熱伝導性能を提供し、密度は2.6 g/cm³のみです。
電子部品に直接塗布でき、部品への圧力を軽減し、自動化生産に適しています。

軽量熱伝導ゲルは、高い熱伝導性と軽量性を兼ね備えています。その低密度特性により、生産コストやエネルギー消費を削減しつつ、製品性能を向上させます。また、高い変形性と公差補償機能によって、電子部品周辺の隙間を埋め、ヒートシンクとの密着を確保し、熱伝導効率を高めます。これらの特長により、電子機器や電気自動車などの用途に最適な放熱材料となっています。

放熱フィンと自然対流設計

    • アルミニウム製放熱フィンを均熱蒸気室設計と組み合わせることで、バッテリーと電子部品が発生する熱量を均等に分散し、自然対流により放熱できます。この設計はファンの追加電力を必要とせず、軽量化要求に最適です。

技術革新の応用

    • 空気力学的放熱：一部のドローンはプロペラ運動で生成される気流を利用して受動的な放熱を行います。DJI Mavic Miniはファンレス設計を採用し、導流溝の再設計により放熱効率を向上させています。

    • 人工知能最適化：物理情報に基づいた人工ニューラルネットワーク（PIML）を使用したフィン設計最適化により、最適なパラメータ配置を迅速に見つけ、放熱効率を向上させ、開発コストを削減できます。

将来の発展方向

ドローン応用分野の多様化に伴い、軽量放熱材料は以下の方向に発展し続けます：

  • より高い熱伝導性能と耐高温能力
  • 軽量化と環境特性の結合、再生可能または生分解可能材料の使用
  • 自動化生産対応性、大規模生産コストの削減
電源保護灌封膠 TPS32 是一款輕量化的灌封膠。可為產品提高其性能及減少能源消耗，常被應用在航空航太及汽車電子設備上。導熱係數1.50 W/m*K，，可填滿電子裝置周圍空氣空間的縫隙，固化後與發熱的電子元件和散熱器保持密切接觸，使電子產品能夠在高功率下運作進行熱傳導。能顯著提升產品的可靠度、使用壽命，並降低外界環境帶來的損害風險。
TPS32
1.5 W/m·K
封止材
電子灌膠 TPS31是一款低密度電子灌封材料。透過將膠體澆灌並固化於電子組件之間，形成長期且有效的防水、電氣絕緣和保護等多重效果。用於普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感氣灌封等。
TPS31
0.55 W/m·K
封止材
非シリコーン軽量放熱ゲルは、「非シリコーン」特性により、従来のシリコーンゲルで発生する可能性のあるシリコーンオイルの浸透問題を回避し、シリコーンに敏感な光学部品や電子部品を効果的に保護します。「低密度」特性は、製品の軽量化を実現し、精密部品へのストレスを軽減します。この種のゲルは不規則な隙間を優れた充填性で埋め、発熱源からヒートシンクへの熱伝導を迅速かつ均一に行い、機器全体の動作安定性と寿命を向上させます。
NL-putty10-s
10.0 W/m·K
低アウトガス製品
NL-putty06-s 軽量な熱伝導ゲルはシリコーンオイルを含まず、シリコーンオイルの滲出リスクを完全に排除し、シリコーンに敏感な部品を保護します。これにより、製品の信頼性と環境価値が向上します。低密度の特性により、製品の重量を大幅に軽減し、薄型・軽量設計のトレンドに対応、エネルギー消費を削減し、小型部品への負荷も低減します。高効率な放熱性、軽量性、無公害性を兼ね備えた理想的な放熱材料です。
NL-putty06-s
6.0 W/m·K
低アウトガス製品
ノンシリコン低密度熱伝導パテは、電子機器の放熱対策向けに設計された特殊な材料です。従来のシリコン系熱伝導材料とは異なり、シリコンオイルを含まないため、シリコンオイルの滲出による接触不良や汚染の問題を効果的に防ぎます。特にシリコンに敏感な光学部品や精密電子部品に最適です。また、低密度の特性により、軽量設計が求められる携帯機器や航空宇宙分野などで優れた性能を発揮し、全体の重量を効果的に軽減し、部品への応力も低減します。
NL-putty04-s
4.0 W/m·K
低アウトガス製品
軽量熱伝導パテは、低密度で軽量な熱伝導材料であり、軽量ドローンやEV（電気自動車）の部品によく使用されています。軽量ドローンでは、重量を減らすことで飛行時間を直接延長でき、バッテリーの重量比率が大きいため、重量を減らすことで単位電力あたりの航続時間が効果的に向上します。電気自動車でも、軽量化によってエネルギー消費を抑え、バッテリーの航続距離を伸ばすことができます。
DTT13-s
13.0 W/m·K
垂直面でも垂れません
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