產品特性
/ 輕量化、低密度
/ 熱傳導係數:5.0 W/m·K
/ 硬度:Shore OO/55
/ 低介電常數
/ 適用於高頻應用
/ 多種厚度可供選擇
包裝規格
/ 公版切片
/ 客製模切片
NEW Product
/ 輕量化、低密度
/ 熱傳導係數:5.0 W/m·K
/ 硬度:Shore OO/55
/ 低介電常數
/ 適用於高頻應用
/ 多種厚度可供選擇
/ 公版切片
/ 客製模切片
/ 通訊衛星
/ 衛星定位裝置
/ 物聯網裝置
/ 電信硬體設備
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
項目 | DTT65-s 導熱低密度系列 | UNIT | TEST METHOD |
---|---|---|---|
顏色 | Red | - | Visual |
表面黏性 雙面/單面 | 2 | - | - |
厚度 | Customized | mm | ASTM D374 |
密度 | 2.1 | g/cm³ | ASTM D792 |
硬度 | 55 | Shore OO | ASTM D2240 |
吸水率 | 0.005 | % | ASTM D570 |
使用溫度範圍 | -60~180 | °C | - |
ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
熱特性 | |||
導熱係數 | 5.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
熱阻抗@10 psi | 0.350 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
熱阻抗@20 psi | 0.281 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |