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ISO/TS 16949
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シリコンフリー熱伝導パテ N-putty3-s は、熱伝導率7.0 W/m*Kを持ち、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に適しています。非常に低い熱抵抗と低ストレスを特徴とし、柔軟に隙間に適応し、公差補償特性も兼ね備えています。熱伝導ペーストの流出や乾燥といった問題を克服し、LiPOLYの専用自動塗布機と組み合わせることで、自動化生産の理想的な選択肢となります。
シリコンフリー熱伝導パテ N-putty3-s は、熱伝導率7.0 W/m*Kを持ち、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に適しています。非常に低い熱抵抗と低ストレスを特徴とし、柔軟に隙間に適応し、公差補償特性も兼ね備えています。熱伝導ペーストの流出や乾燥といった問題を克服し、LiPOLYの専用自動塗布機と組み合わせることで、自動化生産の理想的な選択肢となります。
シリコンフリー熱伝導パテ N-putty3-s は、熱伝導率7.0 W/m*Kを持ち、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に適しています。非常に低い熱抵抗と低ストレスを特徴とし、柔軟に隙間に適応し、公差補償特性も兼ね備えています。熱伝導ペーストの流出や乾燥といった問題を克服し、LiPOLYの専用自動塗布機と組み合わせることで、自動化生産の理想的な選択肢となります。
シリコンフリー熱伝導パテ N-putty3-s は、熱伝導率7.0 W/m*Kを持ち、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に適しています。非常に低い熱抵抗と低ストレスを特徴とし、柔軟に隙間に適応し、公差補償特性も兼ね備えています。熱伝導ペーストの流出や乾燥といった問題を克服し、LiPOLYの専用自動塗布機と組み合わせることで、自動化生産の理想的な選択肢となります。

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N-putty3-s
7.0 W/m*K
低アウトガス製品
シリコンフリー熱伝導パテ N-putty3-s は、熱伝導率7.0 W/m*Kを持ち、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に適しています。非常に低い熱抵抗と低ストレスを特徴とし、柔軟に隙間に適応し、公差補償特性も兼ね備えています。熱伝導ペーストの流出や乾燥といった問題を克服し、LiPOLYの専用自動塗布機と組み合わせることで、自動化生産の理想的な選択肢となります。
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CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ Thermal conductivity:7.0 W/m*K
/ Bond line thickness:100-1500µm
/ Non-silicone resin materials
/ Designed to remove manufacturing tolerances
/ Does not produce stress on delicate components
/ No vertical flow
/ Dispensable for serial manufacture
/ For any high compression and low stress application

納入形態

/ Cartridges: 30ml, 55ml, 330ml
/ Bucket: 1kg, 25kg

用途例

/ Between CPU and heat sink
/ Between a component and heat sink
/ High speed mass storage drives
/ Telecommunication hardware
/ Flat-panel displays
/ Set-top box
/ IP CAM
/ 5G base station & infrastructure
/ EV electric vehicle

製品仕様

特性項目 N-putty3-s 単位 測定基準
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー Non-Silicone - -
粘度 25000 Pa.s DIN 53018
体積流量 13 g/min By LiPOLY
比重 3.4 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~150 °C -
BLT（塗布厚み） 100~1500 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 7.0 W/m*K ASTM D5470
熱抵抗@10psi / 80°C 0.041 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi / 80°C 0.033 °C-in²/ W ASTM D5470

関連製品

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N-putty3-s
7.0 W/m*K
低アウトガス製品
非シリコーン軽量放熱ゲルは、「非シリコーン」特性により、従来のシリコーンゲルで発生する可能性のあるシリコーンオイルの浸透問題を回避し、シリコーンに敏感な光学部品や電子部品を効果的に保護します。「低密度」特性は、製品の軽量化を実現し、精密部品へのストレスを軽減します。この種のゲルは不規則な隙間を優れた充填性で埋め、発熱源からヒートシンクへの熱伝導を迅速かつ均一に行い、機器全体の動作安定性と寿命を向上させます。
NL-putty10-s
10.0 W/m*K
低アウトガス製品
NL-putty06-s 軽量な熱伝導ゲルはシリコーンオイルを含まず、シリコーンオイルの滲出リスクを完全に排除し、シリコーンに敏感な部品を保護します。これにより、製品の信頼性と環境価値が向上します。低密度の特性により、製品の重量を大幅に軽減し、薄型・軽量設計のトレンドに対応、エネルギー消費を削減し、小型部品への負荷も低減します。高効率な放熱性、軽量性、無公害性を兼ね備えた理想的な放熱材料です。
NL-putty06-s
6.0 W/m*K
低アウトガス製品
ノンシリコン低密度熱伝導パテは、電子機器の放熱対策向けに設計された特殊な材料です。従来のシリコン系熱伝導材料とは異なり、シリコンオイルを含まないため、シリコンオイルの滲出による接触不良や汚染の問題を効果的に防ぎます。特にシリコンに敏感な光学部品や精密電子部品に最適です。また、低密度の特性により、軽量設計が求められる携帯機器や航空宇宙分野などで優れた性能を発揮し、全体の重量を効果的に軽減し、部品への応力も低減します。
NL-putty04-s
4.0 W/m*K
低アウトガス製品
非シリコーン熱伝導ゲルは、従来の熱伝導材料と比べてシリコンオイル成分を含まない点が最大の特徴です。電子部品表面の凹凸を効果的に埋めながら、シリコンオイルに関連するさまざまな問題を回避できます。シリコンオイルによる汚染がなく、ポンプアウト現象も発生せず、優れた安定性と低い熱抵抗値を持つため、光学製品や高い信頼性が求められる用途、敏感な電子部品に特に適しています。
N-putty5-s
9.0 W/m*K
低アウトガス製品
ノンシリコン・熱伝導ゲル N-putty2-sは、熱伝導率5.0 W/m*Kを有し、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に最適です。非常に低い熱抵抗と低応力で、ギャップに柔軟に適応し、公差補償機能も備えています。サーマルグリースのはみ出しや乾燥などの問題を解決します。LiPOLY専用のパテ自動ディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢です。
N-putty2-s
5.0 W/m*K
低アウトガス製品
シリコンフリー熱伝導パテは、シリコーンオイルやシロキサン成分を含まない高性能な熱伝導材料です。シリコーンオイルの揮発を避けたい場合や、シリコーン成分に敏感な用途、長期的な安定性が求められる用途には、ノンシリコーン熱伝導パテのご使用をおすすめします。このような製品は、光学部品、自動車用電子機器、サーバーなどのハイエンド用途に特に適しており、特別なニーズに合わせたカスタマイズも可能です。
N-putty-s
3.5 W/m*K
低アウトガス製品

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    熱介面管理專家

    旭立科技株式会社

    桃園市八德區永豐路435號

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