シリコンフリー熱伝導パテ N-putty3-s は、熱伝導率7.0 W/m*Kを持ち、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に適しています。非常に低い熱抵抗と低ストレスを特徴とし、柔軟に隙間に適応し、公差補償特性も兼ね備えています。熱伝導ペーストの流出や乾燥といった問題を克服し、LiPOLYの専用自動塗布機と組み合わせることで、自動化生産の理想的な選択肢となります。