RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
導熱矽膠帽套是一種兼具「高效散熱」與「電子絕緣」的產品,常用於TO-220、TO-247、TO-3P等封裝形式的電子元件上,或電源模組、功率半導體、LED照明及汽車電子等領域,以同時達到散熱與絕緣的目的。
SP-23
0.8 W/m*K

Rubber Cap SP-23 系列是立體導熱絕緣矽橡膠帽和套管,通過特殊的生產過程。由於其優良的導熱性、絕緣性、防震,組裝方便,廣泛用於熱晶體管參考TO220 / TO3P。

導熱矽膠帽套是一種兼具「高效散熱」與「電子絕緣」的產品,常用於TO-220、TO-247、TO-3P等封裝形式的電子元件上,或電源模組、功率半導體、LED照明及汽車電子等領域,以同時達到散熱與絕緣的目的。

CATEGORY

Thermal Putty

FEATURES

/ Thermal conductivity: 0.8 W/m*K
/ Good insulator
/ High recovery
/ Easy to assemble
/ Available in a range of thicknesses

SPECIFICATIONS

/ 11.4mm x 16.0mm x 5.8mm
/ 11.4mm x 21.5mm x 5.8mm
/ 17.5mm x 28.5mm x 5.8mm

TYPICAL APPLICATION

/ Between CPU and heat sink
/ Between a component and heat sink
/ Notebook computers
/ Power supplies
/ High speed mass storage drives
/ Telecommunication hardware

TYPICAL PROPERTIES

PROPERTY SP-23 TEST METHOD UNIT
Color Gray Visual -
Resin base Silicone - -
Thickness 0.3 | 0.45 ASTM D374 mm
Density 1.8 ASTM D792 g/cm³
Hardness 55 ASTM D2240 Shore A
Application temperature -60~180 - °C
ROHS & REACH Compliant - -
THERMAL
Thermal conductivity 0.8 ASTM D5470 W/m*K
Thermal impedance@10 psi 1.110 ASTM D5470 °C-in²/ W
Thermal impedance@50 psi 0.897 ASTM D5470 °C-in²/ W

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