液体
シート
吸収
テープ
軽量
絶縁
黒鉛
断熱
シリコーン・熱伝導製品 ——
BS75K-s
3.0 W/m·K
Shore OO/18
BS75K-sは、超低硬度放熱シリコーンパッドです、設置時の圧縮によりPCBなどの部品が変形することを防ぎます。機構設計の正負公差を十分に埋めることができます。BS75K-sは熱伝導率3.0 W/m*K、ショアOO硬度18を特徴とし、高い柔軟性、高い圧縮性、高い絶縁性、優れた自己粘着性を備えています。今日の先進製品における顧客の特殊なニーズに応えるため、カスタマイズされた打ち抜き加工が可能です。
CATEGORY
製品特性
/ Thermal conductivity: 3.0 W/m*K
/ High compression rate
/ Low thermal impedance
/ High recovery
/ Available in a range of thicknesses
製品・納入形態
/ Roll form
/ Sheet form
/ Die-cut parts
主な用途
/ Between CPU and heat sink
/ Between a component and heat sink
/ Notebook computers
/ Power supplies
/ High speed mass storage drives
/ Telecommunication hardware
/ 5G base station & infrastructure
/ EV electric vehicle
Thermal Resistance vs. Pressure vs. Deflection
製品の仕様
| 特性項目 | BS75K-s | 単位 | 測定基準 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | Dark Gray | - | Visual |
| 表面タック構成 [片面／両面] | Customized | - | - |
| 厚さ | Customized | mm | ASTM D374 |
| 比重 | 2.6 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬さ | 18 | Shore OO | ASTM D2240 |
| 使用温度範囲 | -60~180 | °C | - |
| 絶縁破壊電圧 | 12 | KV/mm | ASTM D149 |
| ROHS & REACH | 対応 | - | - |
| 伝熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 3.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@10 psi | 0.562 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@50 psi | 0.463 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
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