RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
SP-23
0.8 W/m·K
TO220 / TO3P
SP-23 熱伝導性絶縁キャップは「高効率放熱」と「電気絶縁」を兼ね備えた製品で、TO-220、TO-247、TO-3P等のパッケージ形状の電子部品や、パワーモジュール、パワー半導体、LED照明、車載電子機器等の分野で広く使用され、放熱と絶縁の両方の目的を同時に達成します。

CATEGORY

製品特性

/ 熱伝導率:0.8 W/m·K
/ 優れた絶縁性能
/ 高い回復力
/ 組立が容易
/ 様々な厚みで利用可能

製品形態

/ 11.4mm x 16.0mm x 5.8mm
/ 11.4mm x 21.5mm x 5.8mm
/ 17.5mm x 28.5mm x 5.8mm

典型的な用途

/ CPUとヒートシンク間
/ 電子部品とヒートシンク間
/ ノートパソコン
/ 電源装置
/ 高速大容量記憶装置
/ 通信機器

製品詳細・技術データ

特性項目 SP-23 単位 測定方法
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー シリコーン - -
厚さ 0.3 | 0.45 mm ASTM D374
比重 1.8 g/cm³ ASTM D792
硬さ 55 Shore A ASTM D2240
使用温度範囲 -60~180 °C -
絶縁破壊電圧 7 / 8 KV ASTM D149
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 0.8 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@10 psi 1.110 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50 psi 0.897 °C-in²/ W ASTM D5470

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