RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
HC-93
2.5 W/m·K
TO220 / TO3P
絶縁・放熱キャップは、シリコンを基材とし、熱伝導性と絶縁特性を兼ね備えたスリーブ型製品です。さまざまな半導体部品(トランジスタ、ダイオード、トライオードなど)のパッケージの放熱に広く使用されています。ラバーキャップHC-93は、TO220 / TO3Pパッケージを参照するホットトランジスタに広く使用されています。

CATEGORY

製品特性

/ 熱伝導率:2.5 W/m·K
/ 優れた絶縁性能
/ 高い回復力
/ 組立が容易
/ 様々な厚みで利用可能

製品形態

/ 11.4mm x 16.0mm x 5.8mm
/ 11.4mm x 21.5mm x 5.8mm
/ 17.5mm x 28.5mm x 5.8mm

典型的な用途

/ CPUとヒートシンク間
/ 電子部品とヒートシンク間
/ ノートパソコン
/ 電源装置
/ 高速大容量記憶装置
/ 通信機器
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車

製品詳細・技術データ

特性項目 HC-93 単位 測定方法
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー シリコーン - -
厚さ 0.30 | 0.45 mm ASTM D374
比重 2.3 g/cm³ ASTM D792
硬さ 65 Shore A ASTM D2240
使用温度範囲 -60~180 °C -
絶縁破壊電圧 7 | 8 KV ASTM D149
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 2.5 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@10 psi 0.830 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50 psi 0.462 °C-in²/ W ASTM D5470

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