RBA
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UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

非矽型 · 導熱材料

非矽型導熱材料多使用碳氫化合物或其他聚合物作為基底,應用在光學、醫療、半導體等敏感領域,尤其是在需要嚴格防止矽揮發或污染時,往往成為最佳選擇。

PT310
420 W/m*K
Thickness 100~500 µm
SH1500
1.5 W/m*K
SH2000
2.0 W/m*K
SH3000
3.0 W/m*K
TR332CU
1500 W/m*K
Thickness 100~150 µm
AT900C
1.2 W/m*K
AT910
1.0 W/m*K
AT900A
0.9 W/m*K
AS17-s
0.028 W/m*K
AS27-s
0.009 W/m*K

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